简介：人工智能市场前景以及暴力型计算特征趋势直接带动人工智能芯片技术创新升级和市场规模扩张的新需求,催生集成电路技术产业竞争的新焦点。当前,人工智能芯片呈现多技术路径并行发展态势,以英伟达、英特尔、谷歌为代表的国际巨头加速布局初步抢夺先发优势;我国企业快速跟进,并在部分领域取得一定进展,但国内集成电路产业基础薄弱的问题依然严峻,恐制约人工智能芯片产业创新发展。因而亟需发挥市场带动优势,加强关键技术攻关,促进产业协同联动,切实推进我国人工智能芯片技术产业的发展。

简介：本文阐述了集定位与通信于一体的北斗芯片级模块化组件设计思路及具体方案设计。

简介：人工智能技术的迅猛发展可以极大地推动生产力的提高,是经济发展的新引擎,也是国际竞争的新焦点.人工智能处理器芯片是人工智能发展的基础设施,当前已成为国际巨头竞争的制高点,形成六大技术阵营,展开激烈的竞争.我国人工智能芯片技术基础薄弱,规模化商用的国产芯片空白,完全依赖进口,面临被国外企业扼喉的风险.当前,我国参与人工智能芯片研究的企业数量及投入能力有限,面对严峻形势,我国应重视战略布局,加速构建人工智能生态体系,确保我国具备自主可控的产业链.

简介：在MWC2018(世界移动大会)上海展上,中国联通研究院联合业界合作伙伴,包括华为、高通、联发科技、紫光展锐、Intel、三星、vivo、爱立信等联合发布了《4G+面向5G演进的终端及芯片技术白皮书》,旨在协同产业链各方就未来终端演进方向达成共识,牵引端、管、芯协同发展,从而加速4G+终端新技术落地商用,为5G的生态培育和商业模式探索打下坚实的基础。《4G+面向5G演进的终端及芯片技术白皮书》提出4G+终端面向5G演进的终端多个关键能力:4天线接收(4Rx)、支持TM9传输模式,载波聚合以及高阶调制等,指明了未来4G+终端技术演进的方向。这些关键能力可以为用户带来更高的速率体验,更低的业务时延,并能大幅提升网络容量,为满足5G时代业务需求奠定基础。