简介：摘要制造者一般都是采用目视观察的方法，观察最外面一圈焊点的塌陷是否一致，再将芯片对着光线观察。通过试验发现，使用X-射线检测仪检查BGA封装器件的焊点，可以快速、准确地检测出BGA封装器件中焊点的桥连、空洞、虚焊等缺陷，在BGA封装器件焊点的质量检测方面得到广泛应用。本文所用仪器和检测方法能够自动计算BGA封装器件贴装焊点的空洞率，对空洞缺陷的快速检测和预防具有实际意义。
关于BGA封装器件焊点缺陷X-射线检测法的探讨
