简介：为研究微小孔径气体受限冲击射流的换热特性，采用电阻丝加热方形酚醛树脂薄板作为模拟发热芯片的换热表面，沿对角线均匀布置热电偶以采集表面温度分布。以3mm孔径的圆形单孔及1mm孔径两种不同排列的圆形多孔喷射板对发热面进行中低Re数的射流冲击换热实验．通过改变风数及高度孔径比等参数得到了批数的径向分布及驻点区的换热特性，为射流冲击换热在封装芯片冷却上的应用提供了实验基础。
微小尺度孔径受限冲击射流的强化换热实验研究
