简介：纳米科技和生物技术是二十一世纪的前沿科学技术，文章介绍了两者交叉所形成的新内容：纳米医学、纳米生物材料和纳米生物技术等方面的发展。

简介：纳米材料和纳米技术是近20年来兴起的崭新的领域,并与许多学科相互交叉、渗透,显示出巨大的潜在应用价值,在一些领域已经获得了初步的应用。文章主要介绍了纳米材料的一些基本概念和特性,并对纳米技术在疾病的诊断、治疗、载药、释药以及生物材料等领域中的研究进展和应用做了综述。

简介：纳米技术在医学领域的应用是近年来的研究热点．尤其是将纳米粒子作为一种药物传递工具备受关注。但英国科学家的最新研究显示，仿生纳米粒子在进入人体细胞后，其袁层附着的蛋白层会被组织蛋白酶L降解。相关研究成果发表在9月22日《ACS纳米》期刊上。

简介：2003年国内生产总值比上年增长9．1％。工业生产比上年增长12．6％，其中高技术产业增长较快。规模以上工业中，高技术产业增加值比上年增长20．6％.光电通信设备、程控交换机、移动电话机和微型电子计算机等信息通信产品产量分别增长25．9％-120％；化学原料及化学品制造业增长

简介：在美国爱迪生焊接研究所(EWl)正在研发一项焊接技术，可将Nitinol(镍钛形状记忆合金)焊于不锈钢上，以期用于医学装置。这项技术有助于克服一些已知的难题，如在Nitinol不锈钢熔接焊缝上生成性脆的金属间化合物相等。

简介：据英国《新科学家》周刊网站近日报道，随着纳米技术、生物技术以及无线通讯技术等领域的迅猛发展和交叉融合，现在，科学家们已经能够使用无线电信号来对细胞、药品甚至动物等进行控制了。尽管远程无线控制医学这一前沿领域可能面临着安全性等问题，但是，其发展潜力和蕴藏的好处都让人不容小觑。

简介：日本综合科学技术会议通过“环境能源技术创新计划”，为实现日本提出的在2050年之前全球温室效应气体排放量减半的目标，描画出中长期技术创新路线图。虽然改良现有技术短期内仍是消减温室效应气体的主要技术手段，但要达到大幅度减排目标，中长期的技术创新必不可少。该计划筛选出包括超导输电、热泵等的36项技术，对其2030年对日本和世界的温室效应气体减排效果、

简介：新税法明确指出国家对于高新技术企业以及小型微利企业给与税收优惠政策。但是同为高科技单位，针对于民营高科技企业的待遇、发展环境与国有科研单位以及大专院校比较起来，还存在不公正。民革中央在向全国政协十届五次会议提交的提案中指出，国家应该积极改善相关税收条例，扶持民营高科技企业的技术创新。

简介：具有良好固化性的单组分液态环氧电子半导体设备封装料用于环氧树脂固化的含四苯基磷四（4-甲基苯基）硼酸盐改性酚醛树脂的固化促进剂;具有良好贮存稳定性、加工性和固化性的环氧树脂组成物及其高强度预浸料的制备;具有良好剥离强度的室温固化无溶剂环氧树脂粘接剂组成物;具有优异的热稳定性和溶解性的用作环氧树脂固化促进剂的新型硼酸盐化合物……

简介：环氧树脂部分20061001用于固化脂环族环氧树脂的含2，4，6三芳基吡哺锚盐的阳离子光聚合引发剂新型的阳离子光聚合引发剂由带非亲核性阴离子及给电子体的2，4，6-三芳基吡喃鎓盐组成，可象着色体系一样快速交联基于脂环族环氧化物的未着色体系形成无色层。可用作油漆及印刷油墨而无干扰及毒性物释放。如，一油漆中含2，4，6-三苯基吡喃鎓六氟磷酸酯（TPP-PF6）的溶液（25％的7-丁内酯溶液）0．1g，4g3，4-环氧环已基甲酸-3，4-环氧环己基甲酯及1g二氧化芋烯经UV固化形成一柔软、黄色光亮涂膜。（CA138：4868）

简介：对银有良好粘接力、阻燃、高温下贮存稳定性良好的环氧树脂组成物及其用于半导体设备封装;用于电子封装材料的对基材具有良好粘接性及高耐回流性的单组分液态环氧树脂组成物;低黏度、耐热耐湿环氧树脂组成物及其预渍料和固化的层压板;以含亚苄基胺的可固化无溶剂环氧树脂组成物浸渍的纤维复合材料;采用环境树脂作为玻璃涂料……

简介：

简介：中国上海，2007年9月26日——罗门哈斯离子交换树脂中国生产基地是公司四大ISO标准化生产基地之一。该基地的建成扩大了罗门哈斯的离子交换树脂生产能力，进一步加强了公司位于美国、欧洲和亚洲的其他生产基地的研发实力。

简介：文章简要介绍了半导体β—FeSi2的基本性质及制备方法，讲述了β-FeSi2在太阳能电池、红外探测器和热电转换方面的应用，并对目前存在的问题及未来的研究动向做了简要的讨论。

简介：

简介：国家财政部、国土资源部向广西拨款1300万元，作为矿山地质环境综合治理专项资金，项目涉及平乐锰矿区、靖西锰矿区、罗城铁矿区、来宾锰矿区。目前资金已到位，治理工作正全面展开。

简介：

简介：

简介：纳米TiO2作为光催化剂在废水废气净化、抗菌环保等领域有着广泛的应用。简述了纳米TiO2的液相制备方法，总结了纳米TiO2在环境领域应用的研究进展及其发展方向。

简介：200720033UV固化具有低应力和高透光性的环氧树脂组成物；20072034用于电器设备绝缘的具有良好粘接性及耐热性的环氧树脂组成物；20072035耐热柔性环氧树脂，环氧树脂组成物及固化产物；20072036环氧树脂组成物及其用于半导体设备的中空包装料该组成物固化后具有良好的耐湿