简介：PA012玻璃纤维增强不饱和聚酯树脂成型材料;PA013阻燃性低比重不饱和聚酯树脂组成物;PA014不饱和聚酯树脂组成物以及采用它构成的热固性成型材料及其塑料成型品;PA015不饱和聚酯树脂及成型材料用组成物;PA016不饱和聚酯树脂组成物及其成型品……

简介：PA001不饱和聚酯及不饱和聚脂树脂的制造方法;PA004硬化不饱和聚酯树脂废弃物的再利用方法;PA006不饱和聚酯树脂固化物用的分解处理液、使用该处理液的不饱和聚酯树脂固化物的处理方法及复合材料的分离方法;PA007可使其成型体轻质化的不饱和聚酯树脂组成物的制法及其成型方法……

简介：对电子束物理气相沉积（EB-PVD）制备Ni基高温合金超薄板800℃真空保温过程中的组织演变规律进行了研究。结果表明：制备态NiCoCrAl合金组织为Ni基固溶体，组织致密均匀，无位错，存在孪晶，但有大量应变条纹；在800℃、5×10^-3Pa真空保温过程中，合金组织仍为Ni基固溶体．合金平面和截面组织呈现层片状结构，无沉淀析出物，存在大量亚结构缺陷——挛晶、少量位错；随着合金保温时间的延长，应变条纹随之消除，沿（220）晶面的晶粒择优取向迅速长大。

简介：通过低压化学气相沉积法在硅片上制作碳纳米管薄膜阴极,用真空荧光显示器的封装工艺,制备了碳纳米管场发射显示器试验性样管。比较测试可知,直接测量显示屏的器件电压和测试电源驱动电压所得结果是不同的,用后者代替前者不够合理。通过光亮度与电压、电流、功率的关系曲线比较分析可知,用光亮度与电流成线性关系的结论表征碳纳米管场发射显示屏的性能比用电压更合理,更利于器件的分析和设计。

简介：2004印度涂料市场容量为900kt，预计2005年将增长11％～12％。工业涂料占印度涂料市场份额的30％，OEM（原设备制造商）整修用涂料占工业领域最大市场，预计仍将稳步增长；同时，建筑涂料市场也将快速增长，2005年增速将为11％～12％。据统计，2004年印度270kt工业涂料需求总量中，保护涂料占37％，OEM通用工业占31％，OEM汽车工业占8％，粉末涂料占8％，整修占5％，船舶占4％，线圈占4％，OEM铁路业占4％。

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简介：剑桥大学的研究人员正在使用塑料开发一种廉价的芯片技术,目前这项技术已经成型,首批塑料芯片将有望于2001上市。有学者认为,这项研究可能导致一场处理器革命。这种塑料芯片的最大优势在于极低的制造成本,其成本仅几美分,而目前一家半导体制造厂的建设和启动成本高达20亿美元,这使得芯片成本始终居高不下,达数美元一块。这项技术可以用于新一代的低成

简介：具有良好固化性的单组分液态环氧电子半导体设备封装料用于环氧树脂固化的含四苯基磷四（4-甲基苯基）硼酸盐改性酚醛树脂的固化促进剂;具有良好贮存稳定性、加工性和固化性的环氧树脂组成物及其高强度预浸料的制备;具有良好剥离强度的室温固化无溶剂环氧树脂粘接剂组成物;具有优异的热稳定性和溶解性的用作环氧树脂固化促进剂的新型硼酸盐化合物……

简介：环氧树脂部分20061001用于固化脂环族环氧树脂的含2，4，6三芳基吡哺锚盐的阳离子光聚合引发剂新型的阳离子光聚合引发剂由带非亲核性阴离子及给电子体的2，4，6-三芳基吡喃鎓盐组成，可象着色体系一样快速交联基于脂环族环氧化物的未着色体系形成无色层。可用作油漆及印刷油墨而无干扰及毒性物释放。如，一油漆中含2，4，6-三苯基吡喃鎓六氟磷酸酯（TPP-PF6）的溶液（25％的7-丁内酯溶液）0．1g，4g3，4-环氧环已基甲酸-3，4-环氧环己基甲酯及1g二氧化芋烯经UV固化形成一柔软、黄色光亮涂膜。（CA138：4868）

简介：对银有良好粘接力、阻燃、高温下贮存稳定性良好的环氧树脂组成物及其用于半导体设备封装;用于电子封装材料的对基材具有良好粘接性及高耐回流性的单组分液态环氧树脂组成物;低黏度、耐热耐湿环氧树脂组成物及其预渍料和固化的层压板;以含亚苄基胺的可固化无溶剂环氧树脂组成物浸渍的纤维复合材料;采用环境树脂作为玻璃涂料……

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简介：20062001用于环氧树脂分散体的水性固化剂题述固化剂易于制备，可在室温或稍高的温度下固化环氧树脂分散体。制备方法如下：搅拌下将1.0mol的丁醇加入到84g多磷酸（分子质量84／活泼H原子）中，滴加时间超过1h，而后60℃下反应3h得到酯（I），酸值720mg／g。

简介：电子产品用新型无卤无磷阻燃塑料(NEC公司)，具有优异的耐热和耐湿性的无卤阻燃环氧树脂组成(旭电化工业公司)，半导体封装和半导体设备用环氧树脂组成(日立公司)，阻燃剂、阻燃树脂组成及其制备(以色列溴化物公司)，环氧树脂组成及其用于半导体设备封装粘接剂(住友酚醛塑料公司)。

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