简介：Altera公司与Intel公司共同宣布，采用Intel世界领先的封装和装配技术以及Ahera前沿的可编程逻辑技术，双方合作开发多管芯器件。在此次合作中，Intel使用14nm三栅极工艺制造Altera的Stratix10FPGA和SoC，进一步加强了Altera与Intel的代工线关系。

简介：MicrochipTechnologyInc．（美国微芯科技公司）推出一款新型带电源模块的三相BLDC电机栅极驱动器MCP8024。该器件能够为dsPIC数字信号控制器（DSC）和PIC单片机（MCU）供电，同时驱动六个N沟道MOS—FET。

简介：德州仪器（TI）推出基于低功耗OMAP—L138及OMAP—LI32DSP＋ARM9处理器的多核软件开发套件（MCSDK），帮助开发人员缩短开发时间，实现针对TITMS320C6000高性能数字信号处理器（DSP）的扩展。为工业、通信、电信以及医疗市场开发各种应用的客户现在无需转移其他软件平台，便可升级至高性能器件。

简介：英飞凌科技股份公司宣布，其将为新加坡非接触式电子钱包卡（CEPAS）和用于以非现金方式支付公交车费、出租车费、停车费以及购买零售商品等的限制用途交通票应用提供新一代安全芯片。

简介：随着智能互联设备数量的快速增长以及数字内容的不断增加，已经形成了一个全球范围的移动数字流，原始设备制造商（OEM）和运营商需要提升网络性能，同时控制资本支出成本、提高电源效率并支持4G/LTE标准。虽然宏小区是全球无线基础架构系统的根本，但运营商越来越期望城域小区能为人口稠密的城市地区和大型企业提供全方位的覆盖。

简介：意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）发布了最新的ST33安全微控制器，可实现更先进的性能，更强的安全性，更低的功耗以及更高的多接口灵活性。