简介：赛灵思公司推出面向下一代ZynqUltraScaleMPSoC的UltraScale多重处理（MP）架构。全新UltraScateMPSoC架构以业界成功的Zynq－7000AllProgrammableSoC产品系列为基础，进一步扩展了赛灵思ASIC级UltraScaleFPGA和3DIC架构，实现了“为合适任务提供合适引擎”的异构多重处理器。
简介：Spansion公司推出一个新的串行外设接口（SPI）闪存产品家族。为了满足汽车仪表板与工业人机交互界面等多图像应用的需求，该产品家族具备极高的读取性能与最小的封装占板面积。SpansionFL双四路SPI产品家族的启动时间与代码执行时间非常短，快速图片读取性能可达到160MB／s。
简介：英飞凌科技股份公司宣布，其将为新加坡非接触式电子钱包卡（CEPAS）和用于以非现金方式支付公交车费、出租车费、停车费以及购买零售商品等的限制用途交通票应用提供新一代安全芯片。
Xilinx为AIIProgrammableMPSoC推出UltraScale多重处理架构
Spansion为多图像应用提供高性能双四路串行闪存
英飞凌为新加坡非接触式电子钱包和交通应用提供新一代安全芯片
