简介:Altera公司与Intel公司共同宣布,采用Intel世界领先的封装和装配技术以及Ahera前沿的可编程逻辑技术,双方合作开发多管芯器件。在此次合作中,Intel使用14nm三栅极工艺制造Altera的Stratix10FPGA和SoC,进一步加强了Altera与Intel的代工线关系。
简介:德州仪器(TI)推出基于低功耗OMAP—L138及OMAP—LI32DSP+ARM9处理器的多核软件开发套件(MCSDK),帮助开发人员缩短开发时间,实现针对TITMS320C6000高性能数字信号处理器(DSP)的扩展。为工业、通信、电信以及医疗市场开发各种应用的客户现在无需转移其他软件平台,便可升级至高性能器件。
Altera携手Intel开发多管芯器件
TI多核软件开发套件扩展至低功耗DSP+ARM器件