简介:如果彩显有开机烧行管的问题,通常可以使用分段切割法来排除,分段切割法,就是在检修过程中,通过拔掉部分转接插座或新开某一电路,有的也可甩掉某一电路或幕些元器件来缩小故障范围,最后把故障元件找出来,一般对于大电流短路的故障,采用切割击效果最为显著,如开机烧行管,可先将+B电压断开接一假负载。其目的是将负载断开,看故障部位是出在电源电路还是行电路,这是最为常用的一种电路切割法,再如一台无80V视放电压的机器,其真实故障为视放电路一电容短路导致电源电路保护,行无法工作。采用这种方法,将P904座拔开后,行电路工作,高压正常。这无疑是视放板上的问题,通过缩小故障范围,直到查出坏的元器件,排除故障。
简介:IARSystems正式宣布IAREmbeddedWorkbenchforARM与IARPowerPac已完全支持AtmelSAM3U系列Cortex—M3芯片。IARSystems与Atmel紧密合作,在IAREmbeddedWorkbencbforARM里面添加了SAM3U的配置文件、flashloader以及工程例子,帮助用户更快速地启动项目,从而更关注项目的应用开发。IARPowerPac的最新升级中包含SAM3U的板极支持包(BSP),IARSysterns同时也发布了sAM3U的评估套件。SAM3UBSP拥有所有驱动程序、操作系统所需的底层函数以及用于连接硬件和访问开发板外设的通信软件。