简介:摘要:在半导体纳米结构的性能研究领域,从基础到应用的探索是一个跨学科的挑战,它不仅要求我们深入理解材料的微观特性,还要求我们能够将这些基础研究转化为实际应用。例如,通过精确控制纳米结构的尺寸和形状,可以显著提高电子传输性能,这一点在量子点激光器和太阳能电池中得到了广泛应用。实验方法与数据采集是这一研究过程中的关键步骤,它们确保了研究结果的准确性和可靠性。例如,采用扫描隧道显微镜(STM)和透射电子显微镜(TEM)等先进设备,可以对纳米结构进行高分辨率成像,从而获得有关其尺寸、形状和表面特性的详细数据。这些数据随后通过统计分析和物理模型进行处理,以揭示纳米尺度下的物理现象和性能规律。
简介: 摘要:电线导体电阻智能测量设备,通过将电线导体电阻测量过程进行整合,形成自动化测量系统,减少人为操作,实现检测过程更高效,结果更精准。
简介:摘要:半导体厂房厂务系统高精度工艺冷却水系统中,供水温度波动值要求越来越高,如何将系统供水温度精确控制、可靠的运行,满足工艺设备的冷却降温要求。本来探讨了影响供水温度精度的几种因素和如何采取策略来精确控制水温。
简介:摘要:为了满足供电公司功率因数大于0.9的要求,多数采用低压无功补偿。因此本文对电子及半导体厂房的无功补偿计算进行分析,得到符合实际的无功补偿计算方法。因现在大量使用带滤波器的变频器、大功率UPS、IT设备、LED照明灯具等容性负载,故造成低压容性无功功率倒送到10KV电网系统。通过本文对以上设备的容性负载的功率因数进行分析,采用合理的供电方案和无功补偿方案,避免工厂生产运行时发生容性无功功率倒送国家电网现象,也可以避免低压系统由感性无功过渡到容性无功时产生低压系统基波(50HZ)谐振(功率因数为1)。本文对含有谐波的设备功率因数进行分析,给出配电设计时无功补偿容量计算依据,为以后电子及半导体厂房设计时提供参考。
简介:摘要:电气系统是现代民用建筑施工过程中不可或缺的内容,随着建筑科技的不断发展,对建筑智能化要求不断提高,建筑系统中采用的设备种类也越来越多,以满足不同的建筑功能。然而,电气设备及电气系统存在一个避不开的问题,即防雷接地保护问题。目前,我国民用建筑设计越来越高,如果不进行防雷接地保护,将很容易受到雷电袭击,对建筑物内的电气设备及居民都会带来很大的安全威胁。近年来,国家日益重视建筑使用安全问题,建筑电气施工中的防雷接地保护问题也成为社会各界重点关注的问题,尤其是雷暴天气频发的地区,如果建筑防雷接地保护措施不合格,将是一个严重的安全隐患。防雷接地的作用是,当建筑遭受雷击时,可以将雷电产生的巨大电流迅速引入地面,从而在建筑表面形成一层雷电屏蔽作用,避免对建筑内的电气设备及居民构成安全威胁。随着建筑施工技术的不断提升,建筑电气施工防雷接地保护措施也出现了多种形式,然而,不管采用何种防雷接线形式,要确保其能够始终发挥建筑防雷安全效用,必须要求施工单位严把施工质量关,严格按照施工图纸和防雷接地施工技术规范执行,提高施工过程中的技术质量管控,提高施工作业安全性,保障防雷接地保护的施工质量。