简介:据日本《化学综合》2006年12月1813报道,13本三菱瓦斯化学公司根据BT树脂-玻纤布基材市场增长的形势,在2006年底决定进一步扩大下属在福岛县的西白河郡工厂生产BT树脂基材料的产能。此项目扩产工程计划在2007年完成,使得三菱瓦斯化学公司的BT树脂-玻纤布基材产量,由现有的70平方米/月增至100平方米,月。该公司在今后BT树脂-玻纤布基材产品结构的发展上,也计划增加环保型品种、薄型化品种的生产比率。BT树脂-玻纤布基材是制造高频电路的PCB以及Ic封装基板所用的重要基材。在这种基材的世界市场上,该公司这类产品拥有很大的优势。此次进行扩产建设,也是为了巩固该公司此类产品在市场上具有高占有率之举。
简介:介绍了刚-挠结合型印制电路板封装技术的原理、做法和在空间技术中应用的重要意义。
简介:根据PCB市场发展趋势以及汽车终端需求,汽车电子在未来5到10年会保持长期稳定增长,预计每年增幅约为10~15%。很多大型PCB厂都对汽车电子表示了极大的兴趣。覆铜板行业的企业纷纷投入布局汽车基材产品。但是,汽车电子基板对产品性能可靠性和稳定性、供货环节等要求甚高,基材生产商在研发、生产、供应、管理环节必须非常强大。广东生益科技有限公司是中国覆铜板