简介：电子材料行业经数年的低迷，不经意中于2004年迎来了一个少有的小景气。说它是小景气是因为经几年的挣扎，2004年印制线路和覆铜板行业终于可以基本达致满产，效益也相应增长。但由于下游工业难以成功升价加上原材料紧缺且大幅升价，故行业整体经营并不顺利，但无论如何是走出了2001年以后的阴影。
简介：在导弹生产试验中，部分整流器电路板上高压电容的引脚从焊点处断裂。通过断口宏微观形貌观察、化学成分分析、硬度检测、装配生产流程分析及材料力学计算，确定了断裂性质和原因。结果表明：高压电容引脚断裂性质为疲劳断裂。装配方式不合理，固定胶粘接强度不足和工艺不完善是导致引脚断裂的原因。通过改用环氧胶粘接和调整生产工艺流程，可解决这一问题，验证试验表明这一措施有效、可行。
简介：
简介：回顾、分析了2018年覆铜板市场的变化与特点,并且对2019年行业发展与市场行情做了预测。
冷静面对市场变化，准确把握市场机遇
高压电容引脚断裂失效分析
金市场数据
银市场数据
当前市场情况之我见
铂族金属市场数据
