简介：2013年9月25日，由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会（CCLA）和中国印制电路行业协会基板材料分会共同主办的《第十四屑中国覆铜板技术·市场研讨会》在人杰地灵的湖北仙桃隆重召开，来自PCB、CCL制造企业、原材料、设备企业、高校、科研院所、行业协会等八十二家单位的一百九十余名代表，交流研发成果，研讨技术发展动态。

简介：通过对松下电工发表的相关文章的解读，简要分析了松下电工FRCC技术的原理和实施方式并介绍了使用同类技术的尼关工业和日立化成公司相关产品。

简介：本文阐述了覆铜板企业在目前及以后,必须建立技术研发创新机制作为企业发展的根本要素,并且只有不断创新,才能使企业可持续性的发展,企业管理者的理念创新是技术创新的前提。

简介：2016年覆铜板相关原材料进口优惠税率不变2015年12月4日,国务院关税税则委员会以税委会[2015]23号文,发布《关于2016年关税调整方案的通知》。调整方案自2016年1月1日起实施。与覆铜板相关的原材料维持2015年的暂定进口优惠税率不变。具体如下表。

简介：为贯彻落实科学发展观，努力实现科学发展上水平，加速推进建立以企业为主体、产学研相结合的技术创新体系。根据国家科技部等六部门《关于推动产业技术创新战略联盟构建的指导意见》和中国有色金属工业协会“关于在重点有色金属领域构建产学研技术创新战略联盟》的总体要求，由中国瑞林公司发起并联合国内铜、镍、铅锌大企业、

简介：本文对近年日本松下电工公司公开的有关半固化片浸渍加工工艺与设备发明专利的内容加以梳理、综述。并着重介绍了松下电工公司新近（2012年）公开的此方面专利的创新思路、手段，以及发明效果的评价方法、结果。

简介：据巨潮资讯网公布的4家CCL深、沪上市公司2013度业绩快报，其主要财务数据见表1。数据显示，4家公司的营业收入（或营业总收入）、总资产较上年同比都有较大增长，但营业利润、利润总额除生益同比有很大增长外（主要原因为股权运作形成），其他3家都在减少，其中1家微减，2家大幅减少。

简介：11月25日，“十三五”再生金属产业技术路线同暨科技创新战略研讨会在河北省定州市成功召开。再生资源联盟理事会成员、专家委员会委员，有关高等院校、科研院所专家学者，以及全国再生金属领域骨干企业负责人近70人参加会议。会议南再生资源联盟秘书长尚辉良主持。

简介：本文作者从实战的角度出发，力求以水的生存和处事方式来揭示其蕴含的管理哲学。管理的饭心是管理和经营人心；管理的辅助工具是沟通。通过科学的管理工具和有效的沟通，实观团队创造价值的最大化。通过对水的哲学解读，可以不断地修炼领袖的品格，让更多在管理岗位的职业经理人从中受益。做人做事在务实和提高含金童的前提下，着实解决团队管理方面所存在的问题。

简介：1.引言进入2014年以后,人们关注的用于描绘将来中国经济发展的词汇(或者说是政府的政策导向)有以下几个:一是进入稳定增长的"新常态";二是"中国制造业2025";三是德国"工业4.0";四是"互联网+"。面对这些新的经济概念,或者说是新的制造业发展模式,对我们从事电子工业的人而言有什么意义?就此谈谈自己的一些看法。2.新常态就是离开了以投资拉动的"高速增长"模式今年以来,西方国家在羡慕、嫉妒了近二十年之后,终于可以兴奋地宣布,印度这

简介：2015年10月16日,《第十六届中国覆铜板行业技术·市场研讨会》在江苏省苏州胥城大厦隆重召开。本届大会,是由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会(CCLA)、中国印制电路行业协会基板材料分会共同主办,由国家电子电路基材工程技术研究中心、深圳市线路板行业协会(SPCA)、台湾电路板协会(TPCA)、中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会(CCFA)、电子精细化工与高

简介：信息化是当今世界科技、经济与社会发展的重要趋势.以计算机技术、通信技术和微电子技术为代表的信息通信技术已成为推动经济社会发展和人类文明进步的重要工具和关键技术.工业园区作为区域经济发展的主要平台,其发展通常取决于当地资源、规模效应和营运成本等要素,但这种传统经济模式越来越显示其不能适应社会信息化发展的需要.一个区域的信息化水平,涉及其生产力水平、科技水平、公众的人文素质与生活质量,体现了一个区域的综合实力.

简介：

简介：本连载文,对从近几年公布的日本覆铜板企业以改善、提高覆铜板性能为主题的日本专利中查寻到的新测试技术的运用成果,分别一一的做以综述。在本篇,对相关专利所揭示的松下株式会社封装基板用基板半固化片抗张率测试的应用成果,以及住友电木株式会社覆铜板树脂组成物研究中对小角X射线散射的应用成果,作以介绍与评析。

简介：本连载文,对从近几年公布的日本覆铜板企业以改善、提高覆铜板性能为主题的日本专利中查寻到的新测试技术的运用成果,分别一一的做以综述。在本篇,对相关专利所揭示的日立化成株式会社采用新测试-研究方法从树脂角度解决基板材料降低CCL热膨胀系数问题;松下株式会社采用Vb/Va测试方法研究、控制半固化片的最佳熔融粘度问题,作以介绍与评析。

简介：今年第二季度之后，随着宏观经济数据的陆续公布，由经济增速放缓所导致的商品需求下降，开始传导至供需层面，商品市场出现重挫。而全球铅市场需求的迅速下降，令市场开始重新审视当前的商品估值。

简介：本文简述了第十八届中国覆铜板技术市场研讨会的盛况和会议内容,展示了中国覆铜板行业研究热点和市场趋势。

简介：

简介：2014年9月19日至9月21日，由中电材协覆铜板材料分会（CCLA）、中国印制电路行业协会（CPCA）基板材料分会和国家电子电路基材工程技术研究中心共同举办的《第十五届中国覆铜板技术·市场研讨会暨覆铜板产业协同创新国际论坛》，在广东省东莞市尼罗河酒店圆满召开。来自政府部门、科研院所、大专院校、咨询机构和国内外电子整机、印制板、覆铜板及原材料、设备行业的企业、行业组织、贸易公司等单位的215位代表（已报到注册）出席会议。

简介：由于白银具有金融和商品双重属性，当白银作为大宗商品交易时，价格伴随着供需关系、国际政治时势、军事局势等复杂因素波动，也正因为如此，一直以来，现货白银交易可谓是最复杂的生意。