简介：台光电（2383）的无卤素板产品主要应用在主流的消费性电子产品，包括智能型手机和平板计算机，该产品占据台光电营收60．70％，同时台光电还布局网通、云端产品及服务器。台光电布局已久的厚铜服务器板已打入PCB厂客户。台光电主管指出，由业务部门的回报数据显示，此一新产品在今年下半年将有重要销售效应出现。

简介：秘鲁央行12月20日公布的数据显示，10月黄金出口收入较上年同期减少17．2％，因发货量减少。lO月黄金销售量从上年同期的544，300盎司降至429，900盎司，出口额从9．07亿美元回落至7．51亿美元。

简介：近年来商品市场的剧烈波动，使国内企业面临巨大的商品价格、原材料价格波动风险。2002年以来的国际商品期货牛市中，铝的价格大幅上涨，沪铝指数从2002年12870点一路狂奔到2006年的24641点，基本翻番，2008年沪铝指数跌至10118点见底以后在2010年飙升至18598点。

简介：2013年3月19至3月21日，中国印制电路行业协会（CPCA）在上海世博展览馆主办了第二十二届中国国际电子电路展览会（CPCASHOW2013）。本次展览会共有两个展馆，展位数1500余个，中国大陆及欧美、台湾、香港等20余个国家和地区逾500余家厂商参展。其中覆铜板及其材料、设备的参展厂商约有三十家左右。和往届相比，本届展览会的参展厂商数量有所增加，而且厂商更关注技术发展，对技术交流及研讨会反应热烈；参展中更多的展示出自主创新产品；绿色环保主题更为行业推崇。

简介：全球经济趋于缓步复苏，业界专家预测全球汽车板市场需求也将随汽车销售的成长呈现稳定的成长走势。根据J．D．Power对全球汽车市场销售预估量显示，2012年全球汽车市场总销售量8100万辆，预估2013年再成长8300万台。

简介：在CCLA组织的2012年度行业调查中，部分公司填报了本公司2012年的技术改造和新产品、新工艺成果，汇总如下。这些成果表明，2012年覆铜板及设备、原材料行业在实施技术改造、开发新产品、新工艺、节能降耗、减排各方面都取得了很大成绩。许多公司都对知识产权保护工作给以高度重视，2012年又有多项技术获得国家专利。

简介：深陷巨亏泥淖的日本电子巨头，在传统行业市场萎缩的同时，不得不面临寻找新利润增长点的课题，医疗器械市场就是其主攻方向之一。在4月17～19日深圳举办的第69届中国国际医疗器械博览会（CMEF）上，佳能、松下、富士胶片等日本传统电子巨头医疗系统产品纷纷亮相推出创新医疗产品。从2001年到2009年，全球医疗器械市场销售额从1870亿美元增长到3553亿美元，复合增长率达到8．35％。

简介：本文介绍了2011年全球HDI总产值和总产量，概述了主要驱动HDI市场的全球手机市场和技术发展。同时，对全球HDI路线图、全球主要HDI供应商排行榜、全球不同国家／地区的HDI产值以及全球各主要线路板厂商的HDI产能也进行了综合分析。

简介：本文介绍了2012年全球刚性覆铜板市场的概况，概述了2012年全球刚性覆铜板排行榜和2012年全球刚性覆铜板分布以及无卤覆铜板和特殊覆铜板的市场特点，同时，阐述了2012年后全球刚性覆铜板的未来市场发展。

简介：丹邦科技（002618）当前的市场情况良好，产能利用率较高，募投项目COF扩产和超募项目COF柔性封装基板预计2013年内能够正式投产。公司上半年加大市场开拓力度，调整销售区域结构，营收保持增长；其中中国大陆市场销售额增长28％，显示出较快增长势头，日本市场保持5％的成长率，但同时欧美市场下滑6％；产品毛利率较高的柔性封装基板和COF收入占比提升，相比2011年底合计提高1．4个百分点。

简介：2013年9月25日，由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会（CCLA）和中国印制电路行业协会基板材料分会共同主办的《第十四屑中国覆铜板技术·市场研讨会》在人杰地灵的湖北仙桃隆重召开，来自PCB、CCL制造企业、原材料、设备企业、高校、科研院所、行业协会等八十二家单位的一百九十余名代表，交流研发成果，研讨技术发展动态。