简介：夏季是电解铜箔生产最困难的时期，存在的主要问题是生箔表面极易氧化，在我国南方从五月至十月，北方从六月至九月是生箔表面易氧化的时侯。其它时间会好一些，最好是冬季，不但生箔不氧化，阴极辊表面腐蚀也十分缓慢，在电解槽里生产周期较长。

简介：钛阴极辊是电解制造铜箔的核心设备。在电解槽里电解液中的铜离子在外电场作用下，电沉积在钛阴极辊表面而生长成铜箔。所以阴极辊被人称为是电解铜箔的母体。电解铜箔是在阴极辊表面电结晶而成的，是阴极辊表面晶体的延续结晶，阴极辊表面是什么形态，铜箔

简介：4m^2电铲的环轨工作表面发生早期剥离，本文对剥离环轨的化学成分、显微组织及断口特征进行了分析。分析结果表明：环轨的剥离断121形貌为疲劳断裂，其工作面淬硬层深度不足2mm，低于图纸技术要求的4mm-5mm。淬硬层以外区域的布氏硬度为200HB-204HB，也低于技术条件要求。环轨的基体组织为粗大不均匀的回火索氏体，铁素体呈网状、针状分布，属于热处理的缺陷组织。环轨的周向组织呈严重的带状分布，材料中的非金属夹杂物含量比较多。环轨的早期失效属于交变接触应力作用下的疲劳剥离，是由环轨的热处理组织缺陷和材料中含有较多非金属夹杂物等因素的综合作用引起的。

简介：在对某发动机工作过程中轴承失效的基本特征进行综合分析的基础上，确定了轴承失效届早期发生的疲劳剥落导致的最终失效，轴承早期疲劳剥落与滚棒上沿晶断裂特征有关。对滚棒非正常的沿晶脆性断裂进行了热处理模拟和金相组织以及断口分析，结果表明，掉块主断面上典型的沿晶断裂特征与该滚棒在热处理时局部接触900℃以上的高温有关。

简介：某型号机车车轴在使用中发生断裂，通过对失效车轴进行宏观检查、断口分析、金相组织检验、化学成分分析、性能测试和运行状况调查等，对断裂原因进行了分析。结果表明，机车运行中发生过抱轴瓦烧瓦，轴表面产生了热应力微裂纹，部分微裂纹在工作应力的作用下疲劳扩展，最终疲劳断裂。

简介：对某烟气轮机的动叶片榫齿接触痕迹特征、组织和受力进行综合分析。结果表明，榫齿裂纹为起始应力较大的疲劳裂纹，受力最大的第三榫齿和榫槽接触不均匀，局部磨损严重导致发生磨蚀萌生裂纹。榫齿各部位的混晶以及晶界连续粗大碳化物膜加速了裂纹的萌生与扩展。另外，材料在高温燃气环境下易发生腐蚀，也是导致榫齿失效的诱发因素。

简介：本文简要介绍了汽车发动机曲轴常见的失效形式，分析了各种失效形式可能的原因。指出汽车发动机曲轴在其设计、制造、使用中的任何一个环节的不当，都可能会造成其失效，汽车发动机曲轴的失效原因，涉及到从材料、加工、结构、受力、服役环境到相关零件分析的多个过程，并给出一些典型工程失效分析案例。提出了相应的预防改进措施。

简介：本文研究了用粘结剂处理方法制备的铁-钼-铜-镍(Fe-Mo-Cu-Ni)合金的显微组织、抗拉强度和轴向疲劳行为,并与用扩散合金化处理工艺制备的同类合金进行了力学性能对比分析,结果表明,用粘结剂处理工艺制成的合金粉料,其各种性能比用扩散合金化工艺制备的合金粉料优越得多,具有能更快、更均匀流进阴模,增大压坯强度和减少尘粉等多种优点.除常见的较细孔外,还发现铜粉粒早在烧结时形成液相并扩散到铁粉粒之前就含有"铜扩散"孔.粘结剂处理态和扩散合金化处理态Fe-Mo-Cu-Ni两种合金的显微组织为典型的粉末冶金钢多相显微组织由"断离状珠光体"、马氏体和镍富集铁素体区构成.两种合金的抗拉强度、疲劳强度随其钼含量增大而增强.两种合金的抗拉强度相同,且其疲劳负荷寿命也都大致相同.断口分析表明,裂缝主要始发于表面区串孔位置,经表面复型技术对细小裂纹研究发现,疲劳裂纹源萌生于孔隙或串孔处,并且裂纹扩展出现大量的偏转,且裂纹分岔较多,这是因为显微组织内含有镍富集区等局部障碍物的结果,断面在交变载荷状态下出现粒间桥接区韧性断裂,珠光体区劈裂面及出现疲劳条带等现象.

简介：0前言日本各汽车厂家为了求生存与发展,致力于环保与安全,应对全球化的发展趋势,持续地开展确保成本优势的各种研究.同时,支撑汽车零件功能的"钢材、热处理技术"领域,也要求开展技术革新.本文概述汽车用钢材零件的最新技术动向及其有关课题.

简介：在采用低温等离子体对芳纶纤维进行表面处理后，用扫描电镜观察处理前后的纤维表面，测试了纤维的拉伸性能，并用单纤维抽拔法对芳纶纤维／环氧树脂的界面性能做了定量的表征。实验结果表明：经低温等离子体处理后，芳纶纤维表面变得粗糙，拉伸强度随处理时间延长而下降，

简介：本文对比分析了氮基保护气氛和真空两种热处理加热介质对300M钢疲劳性能的影响，并研究了热处理后表面喷丸强化对300M钢疲劳性能的改善情况。结果表明，由于氮基保护气氛热处理后表面层有一定程度的氧化脱碳，故钢的疲劳极限比真空热处理的低近30％；由于喷丸强化后表面形成较大的压应力，消除了表面氧化层等不良影响，氮基保护气氛热处理后经喷丸的300M钢疲劳极限比未喷丸的提高约40％。

简介：1、引言在提高多层印制电路板层数的同时，不断增加了对其可靠性和电性能的要求，原来的氧化、黑化处理技术逐渐被冷落，而“Cu／有机物”功能性金属（organsmetallic）表面处理，以增强附着力的方法逐渐受到重视。这种方法有两方面的优点，一是使铜箔表面高低不平的粗糙结构更强化，二是在铜箔的表面上生成一层有助于增强粘接力的功能性金属膜。所以有如此好处，主要是得益于采用新的处理溶液在对铜箔表面产生微蚀作用的同时并形成了有助于粘接的功能性结构。