简介：2015年10月16日,《第十六届中国覆铜板行业技术·市场研讨会》在江苏省苏州胥城大厦隆重召开。本届大会,是由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会(CCLA)、中国印制电路行业协会基板材料分会共同主办,由国家电子电路基材工程技术研究中心、深圳市线路板行业协会(SPCA)、台湾电路板协会(TPCA)、中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会(CCFA)、电子精细化工与高
简介：2015年5月8日,由CCLA(中电材协覆铜板分会)主办、山东天和压延铜箔股份有限公司协办的"第二届中国挠性覆铜板企业联谊会"在山东菏泽成功举办。来自政府部门、挠性覆铜板及原材料、设备企业、研究所、院校的80多名代表参加了会议。大会邀请了六位国内挠性覆铜板及上下游行业的顶尖专家做了精彩的报告,会议代表参观、考察了山东天和压延铜箔股份有限公司生产现场、考察该公司新投建开工的
促进科技创新 驱动持续发展——第十六届中国覆铜板技术·市场研讨会报道
促进我国挠性覆铜板业发展的一次盛会——第二届中国挠性覆铜板企业联谊会纪实
