简介：由于电子产品的轻、薄、短、小、高密度组装，促使印制电路板迅速向多层、超多层方向发展，以“薄”为特点的封装用基板也成为印制板用新型覆铜板的一大热点。这一切又都离不开薄型、极薄型与超极薄型电子布。
简介：电子材料行业经数年的低迷，不经意中于2004年迎来了一个少有的小景气。说它是小景气是因为经几年的挣扎，2004年印制线路和覆铜板行业终于可以基本达致满产，效益也相应增长。但由于下游工业难以成功升价加上原材料紧缺且大幅升价，故行业整体经营并不顺利，但无论如何是走出了2001年以后的阴影。
简介：
简介：回顾、分析了2018年覆铜板市场的变化与特点,并且对2019年行业发展与市场行情做了预测。
薄型电子布的价格低迷是制约其市场的关键
冷静面对市场变化，准确把握市场机遇
金市场数据
银市场数据
当前市场情况之我见
铂族金属市场数据
