简介：通过原位生成反应，采用Cu-3．4％Ti和Cu-0．7％B中间合金，利用快速凝固技术制备纳米TiB，颗粒增强块体Cu—Ti合金，然后对合金在900℃进行热处理l～10h。高分辨透射电镜（HRTEM）观察表明，在铜熔体中，Ti和B通过原位反应生成初始纳米TiB2颗粒和TiB晶须，TiB晶须的生成会导致TiB2颗粒粗化。初始TiB2颗粒沿晶界分布，会阻碍晶粒在高温下的生长。在对合金进行热处理时，晶粒内的Ti和B原子通过扩散反应生成二次TiB2颗粒。对合金热处理前后的导电率和硬度进行测试。结果显示，生成的二次TiB2颗粒能够延缓合金在高温下硬度的下降，合金的电导率和硬度随着热处理时间的延长而增加，在处理8h时分别为33．5％IACS和HVl58。

简介：由气体电离引起的飞弧现象会导致电力、电子设备出现可靠性问题，且往往不能由理论准确计算。文中分析了典型的由于空气电离引发飞弧放电现象导致电子元器件失效的案例及其现场特征；在多年失效分析经验基础上，给出了气体电离引发飞弧现象使电子元器件失效的现场判断方法和依据，分析并总结了工程应用中此故障产生的具体原因，并结合实际生产环境从产品设计、制造、使用等阶段，给出了提高可靠性的具体途径及方法。

简介：对中国航空工业集团公司失效分析中心1984-2008年处理的航空发动机构件失效案例进行了分类，分别对部件的失效分布、主要失效模式以及影响失效的主要因素进行了统计分析。在此基础上，重点分析与装配维修有关的航空发动机失效问题，探讨了强制装配、装配精度、装配紧度和装配中的偶然因素维修过程对产品失效的影响，并列举了相关失效案例。设计人员只有了解装配维修过程可能导致产品失效的因素和环节，并与操作人员紧密配合，才能使装配维修过程更加合理化、规范化，进一步提高航空产品的使用可靠性。