简介：2009年2月25日,温家宝总理签署国务院令公布《废弃电器电子产品回收处理管理条例》(以下简称条例),条例将于2011年1月1日起施行。就条例的有关问题,国务院法制办、环境保护部有关负责人回答了记者的提问。

简介：进入新世纪以后，我国的环境保护压力越来越大，作为加入世界贸易组织的承诺之一，我国于2001年开始废旧电子电器回收利用的立法工作，作为WEEE法规的姊妹篇：

简介：废弃电器电子产品的回收是其进入到正规渠道并妥善处理处置的一个重要环节。本文主要通过梳理欧盟、日本、韩国及我国废弃电器电子产品的回收制度,总结出对我国废弃电器电子产品回收制度设计的建议与启示。

简介：电磁继电器的密封绝缘性能与外界条件有较大的关系，当贮存条件或使用环境不当时会加速电磁继电器内部腔体潮气的侵入，对其可靠性产生影响。本文主要通过对贮存过程中出现密封绝缘失效的电磁继电器，采用高加速应力试验研究由密封绝缘性能决定的电磁继电器的贮存寿命，试验结果显示，评估漏率为10^-3Pacm^3／s、平均内腔体积约3cm^3的电磁继电器如能满足15年的贮存寿命，只需通过270h的HAST试验鉴定即可。

简介：大众汽车集团8月上句表示，公司未来可能将召回12．4万辆电动汽车和混合动力汽车，召回的原因是车辆所采用的电池充电器部分发现了一种致癌金属——镉。据介绍，镉是一种重金属，熔点高，在常温下性能比较稳定，曾破用于许多老式汽车的多层叠板工节流组件。

简介：废五金电器类废物包括废电机、废电线电缆和废五金电器等三大类,经过拆解可获得废钢、废铜、废铝等废金属和废塑料。研究表明,一吨废五金电器拆解后可获得97%上述有用物资,不可用的仅占3%,极大地补充了我国金属资源的不足。然而,对废五金电器类废物进口的争议由来已久。早在上个世纪90年代,

简介：由香港特区政府全资兴建的废电器电子产品处理及同收设施WEEE·PARK，3月19日在屯门环保园开幕,预计每年可处理约3万吨受管制电子产品，香港特Ⅸ行政长官林郑月娥称其为香港废物基建发展在“转废为材”方面的重要里程碑。

简介：在环境问题日益严重的今天，绿色产品的概念被提了出来。本文根据电子产品的一些设计生产特点，在绿色设计概念的基础上，讨论了电子产品的绿色设计问题。绿色电子产品将成为本世纪世界市场的主导电子产品。如果现在不及时调整目前电子产品的设计方法与思路，以迎接绿色时代的挑战，

简介：失效率是工程中最常用的可靠性指标，传统方法需要通过失效观测数据统计得出。本文根据失效是载荷与强度相互作用结果的观点，借助于动态的（与载荷作用次数有关的）载荷-强度干涉关系，推导出了失效率函数预测模型，并且从载荷分布与强度分布及其之间的关系解释了产品服役过程中失效率的变化规律，展示了载荷的分散性和强度的分散性对失效率曲线形状的影响，提供了一种借助于数学模型预测产品失效率的方法。

简介：2010年8月1～3日，由中国再生资源产业技术创新战略联盟成员——中国电器科学研究院和美国佐治亚理工学院组织的“全球和区域电器电子废弃物可持续解决方案”中美论坛在广州举办。

简介：5月14日，全国重点城市高校电子产品及纸塑铝复合包装绿色回收公益活动在清华大学环境学院举行。本次活动由中国物资再生协会电子产品回收利用分会及资源强制回收产业技术创新战略联盟联合主办，清华大学学生绿色协会承办。来自北京20余所高校及再生资源回收利用企业的200余名代表参加活动。

简介：本文阐述了日美覆铜板企业近年开展产品细分化的案例,对基板材料产品细分化的发展现况、趋势与特点作了分析。

简介：财政部、税务总局日前发布通知，明确了3770项提高出口退税率商品的具体范围，大部分为劳动密集型产品。

简介：近年来商品市场的剧烈波动，使国内企业面临巨大的商品价格、原材料价格波动风险。2002年以来的国际商品期货牛市中，铝的价格大幅上涨，沪铝指数从2002年12870点一路狂奔到2006年的24641点，基本翻番，2008年沪铝指数跌至10118点见底以后在2010年飙升至18598点。

简介：

简介：据新华社电美国国际贸易委员会9日对中国、比利时和美国等多家企业生产的电子防盗产品发起“337调查”，以确定它们是否存在专利侵权行为。

简介：2003年举办的“第四届全国覆铜板技术市场研讨会》上，CCLA特邀信息产业部经运司体改处高振杰处长就我国应对欧盟两指令出台并制订中国《电子信息产品污染防治管理办法》作专题报告。本文是该报告的简单摘录，未经本人审阅。

简介：美同总统特朗普3月8日签署公告对进口钢铁和铝产品征收高关税。美国的这一最新贸易保护措施已在美国国内以及国际社会遭到广泛反对。特朗普当天在白宫宣布，美国将对进口钢铁征收25%的天税，对进口销产品征收10％的关税。关税措施将往15天后正式生效。

简介：本文讨论了日本新日铁住金化学株式会社特许公开2014—80021中所述的用于高端电子产品的挠性覆铜板的制法及主要性能。

简介：