简介：电磁继电器的密封绝缘性能与外界条件有较大的关系，当贮存条件或使用环境不当时会加速电磁继电器内部腔体潮气的侵入，对其可靠性产生影响。本文主要通过对贮存过程中出现密封绝缘失效的电磁继电器，采用高加速应力试验研究由密封绝缘性能决定的电磁继电器的贮存寿命，试验结果显示，评估漏率为10^-3Pacm^3／s、平均内腔体积约3cm^3的电磁继电器如能满足15年的贮存寿命，只需通过270h的HAST试验鉴定即可。

简介：材料的失效破坏是一个复杂的过程，迄今为止已有上百个理论模型来研究材料的强度问题，本文重点介绍了统一强度理论，它给出了一系列破坏准则，并建立了准则之间的关系。根据复合材料的特点以及基体、增强相、界面、工艺对复合材料强度的影响关系，阐述了复合材料的宏观强度理论中不同破坏准则之间的差异和特点，并指出采用宏观与细观相结合的方法研究复合材料损伤和强度理论的必要性。

简介：早在1960年，异形合成纤维进入了工业化生产阶段，但至20世纪80年代中期，用于增强聚合物复合材料的异形玻璃纤维才由日东纺和欧文思一康宁公司借鉴异形有机纤维的生产技术开发成功。此后，异形纤维增强复合材料取得了迅速的进步。经过五十年的发展，目前异形纤维已经成为差别化纤维的重要品种之一。

简介：在催化剂P-TSA的作用下，运用原位溶液-凝胶法，将BGPPO、DDM和TEOS合成了具有纳米结构的含磷环氧／硅黏土复合材料，经傅立叶红外转移(FTIR)、核磁共振(NMR)和扫描电子显微镜(SEM)表征后发现，环氧树脂中的硅粘土达到了纳米级尺寸，并且，随着粘土含量的增加，

简介：集成电路和芯片的封装技术的快速发展对封装材料提出了更高的要求。由于传统的金属封装材料不能满足现代封装技术的发展需要，向金属基体内添加低热膨胀系数的陶瓷或其它物质制成金属基电子封装复合材料已成为金属基复合材料今后重点发展的方向之一。本文阐述了金属基体、增强体及其体积分数、制备工艺对复合材料热性能的影响。

简介：本项研究建立在“材料结构弱点”概念及“材料结构弱点特性”理论的基础上，阐明了依据“材料结构弱点”概念及其特性理论研究微裂纹在材料微结构内虚拟扩展问题的具体思路与方法，证明了“材料微结构-材料结构弱点特性-微裂纹扩展行为”之间存在的固有的对应性规律，为研究微裂纹在材料微结构内的虚拟扩展提供了新的理论与途径。

简介：综述透明导电ZnO薄膜制备技术的发展状况.ZnO薄膜材料具有高稳定、成本低等特点,极具市场发展潜力,尤其柔性村底的应用,有望在太阳能电池领域取代传统使用的ITO膜.

简介：生产高质量铸件的低压铸造工艺可以用来制造DuralcanA1-SiCp复合材料.添加不同百分含量(质量分数ω分别为9%、15%、20%和25%)的硅,随后可通过低压铸造工艺来铸造复合材料.2mm壁厚、无缺陷、高质量的高硅复合材料铸件也可以通过这种工艺获得.低压铸造工艺铸造出来的复合材料铸件的显微结构显示出颗粒呈均匀的分布,材料具有良好的强度性能.

简介：试验研究了5224／G803和5224／G827两种复合材料层合板低速冲击及冲击后压缩载荷作用下的损伤特征。结果表明，两种层合板低速冲击损伤特征基本相同，均存在分层、纤维断裂与基体裂纹。5224／G803层合板冲击正面和背面在压缩载荷作用下的损伤特征相同，均为纤维基体剪切断裂。而5224／G827层合板冲击正面在压缩载荷作用下为纤维基体剪切断裂失效，冲击背面则以分层损伤为主。

简介：通过C／C复合材料热化学烧蚀机理分析，模拟高温烧蚀条件下的动态热力学行为；引入随机建模理论，确立了损伤单元的极限破坏应变随机场分布参数。通过与高温试验数据相比较。得出高温条件下的损伤演化特征；并以随机损伤理论应用于失效分析，利用不同温度下材料服从随机场分布的失效强度，确定结构各个单元在复杂应力状态下的热结构动态楣伤、失效分布规律。

简介：文章系统地综述了近年来纳米改性环氧树脂基复合材料的研究现状。介绍了环氧树脂基纳米复合材料的制备方法和无机纳米粒子的表面修饰方法，分析了环氧树脂基纳米复合材料的形成机理和固化反应动力学，概括了此类复合材料的性能特点并展望了环氧树脂基纳米复合材料未来的发展和应用前景。

简介：0前言钢铁材料的S-N曲线在以106～107左右循环反复数表示的水平部,即是众所周知的疲劳极限.一般机械构造物都是以此疲劳极限为基准设计的.但是,有报道说近年对于高强度钢及表面硬化钢等,在超过107循环的超高循环区域,S-N曲线呈现再降低,但不能认为这是疲劳极限的现象.

简介：面对目前电子玻布化工材料、铜箔、覆铜板的涨价趋势，深圳市电子行业协会PCB专委会5月16日召集珠三角地区50多家PCB企业召开会议，共商应对之策。会议认为，为了PCB企业的生存与发展，PCB不得不涨价，盼望整机企业理解PCB业的艰难处境，协助PCB业渡过艰难困境。

简介：覆铜板是电子工业重要的原材料之一。电子产品技术的不断进步，对覆铜板提出越来越多的要求。由于我国基础材料工业水平较差，国内许多覆铜板的原材料，无论数量还是质量都无法满足覆铜板的需求，使得我行业不得不进口这些无法满足需求的原材料，以保证下游印制电路板对覆铜板的质量要求。

简介：作者研究了微胶囊红磷对环氧树脂基电子电气封装材料的阻燃性能、力学性能及抑娴性能的影响。添加微胶囊红磷10份量即可使材料的阻燃性能达UL94V-0级，氧指数(LOI)从19．5上升到28．2；添加量在一定范同内对材料的力学性能影响很小，随添加量从0增加至14份，材料的拉伸强度略有下降，