简介：电子行业发展日新月异,电子产品不断的升级换代,客观上要求PCB及上游材料CCL(覆铜箔板)同步发展。本文通过对通讯,存储、服务器,以及汽车制造这三大行业发展趋势的分析,归纳出了这些行业对PCB的性能要求,并因此提出对于CCL的性能要求,同时给出了CCL工厂在原材料及工艺方面的应对方法。

简介：广东汕头超声电子覆铜板厂（以下简称超声覆铜板）位于汕头市保税区，是PCB业界知名的国有控股上市公司超声电子股份有限公司的直属生产企业。2000年投产时，产能只有120万m^2/年。2001年正值全球电子业的大萧条时期，企业十分艰难。但经过短短的几年，目前生产能力已提高到260万m^2/年，其中40％为技术含量很高的0．4mm以下薄芯板及多层PCB用半固化片产品。业内人士尽知，这样的产品，没有精良的设备，没有有效的现场管理，是很难做到稳定地量产化的。

简介：本文从开发背景、导热覆铜板的种类、导热覆铜板的组成与结构、导热覆铜板(树脂基)的性能要求、导热覆铜板的导热机理分析等出发,较深入的探讨了导热覆铜板(树脂基)的设计开发。涉及原材料选择、热导率的计算模型、配方设计、复合树脂胶液的合成、树脂基电绝缘导热复合介质材料(导热粘结片、半固化片、胶膜)的制备、导热覆铜板高温热压成型工艺等。

简介：本文简介了使用电子铜箔制造的覆铜箔板，以及中国大陆覆铜箔板产业发展的规模，测算了近10年来覆铜箔板对铜箔的数量需求，基于我国铜箔行业的产业规模和技术质量水平的现状分析，对铜箔行业的发展提出一些看法。

简介：1.我国覆铜板用环氧树脂消费量统计及主要供应厂家根据对国内环氧树脂需求市场的调查、统计,2014年国内环氧树脂的消费量达到134万吨(见图1)。其中,在国内覆铜板行业中,消费的各类环氧树脂量达41万吨,约占国内环氧树脂消费总量的30.6%(见图2)。在我国覆铜板业中,除三大类常见的刚性覆铜板(FR-4型CCL、复合基CCL和纸基

简介：近期读了多篇《覆铜板资讯》主编祝大同高工对王铁中、戚道宣、杨荣兴、曾光龙等我国覆铜板业老前辈的采访文章，我作为北京绝缘材料厂的第一代覆铜板工程技术人员感受颇深，思绪万千。那些亲身经历的在六十年代期间为我同年幼的覆铜板业发展而艰苦奋斗的激情燃烧的岁月，一幕幕的又浮现在我的眼前。

简介：本文从开发背景、导热覆铜板的种类、导热覆铜板的组成与结构、导热覆铜板(树脂基)的性能要求、导热覆铜板的导热机理分析等出发,较深入的探讨了导热覆铜板(树脂基)的设计开发。涉及原材料选择、热导率的计算模型、配方设计、复合树脂胶液的合成、树脂基电绝缘导热复合介质材料(导热粘结片、半固化片、胶膜)的制备、导热覆铜板高温热压成型工艺等。

简介：本文用扫描电镜研究了DZ621镍基高温合金在1100℃／60MPa持久过程中的组织变化及其断裂后的断口形貌。结果表明，合金在持久变形中γ＇相在弹性能和外加应力作用下通过扩散形成垂直于拉应力方向的筏形。筏形方向与合金的错配度和外加应力的方向有关。合金经1220℃／4h／AC＋1150℃／4h／AC＋870℃／24h／AC热处理后，具有较好的持久性能。合金断口形貌表明，裂纹源于铸造缺陷和碳化物，并在持久过程中通过各小裂纹的连接扩展，导致合金最终断裂。断口表面出现许多形态和尺寸大小不均的韧窝，显示韧性断裂特征。

简介：本文以有限差分法为基础建立了连续切削和铣削的数值模型,该数值模型用于预报切削过程中刀具和切屑的温度场.连续或稳态切削(如正交切削),可用刀具-前刀面接触区刀具切屑导热(热传导)模型加以研究.该模型考虑了第一变形区的剪切能、前刀面-切屑接触区的摩擦能、运动刀屑和固定刀具之间的热平衡.用有限差分法求解温度分布,可将该模型延用到断续切削和切削厚度随时间而变化的铣削加工中.根据刀具转角,将切屑划分为微元.刀具转角是由工件主轴速度和离散时间所决定.每一个微元的温度场可看成是一阶动态系统,它的时间常数由刀具和工件材料的导热性能和前一个切屑段的初始温度所决定.瞬态温度变化的估算是依次求解连续切屑单元的一阶热传递问题.模型对连续切削稳态温度和切屑、加工过程不连续变化的断续切削的瞬态进行预报.数值模型和仿真结果与文献报告的实验温度相符.

简介：从徐志摩的《再别康桥》中我们知道了剑桥这个英才的摇篮。这所历经了数个世纪风雨仍在坚持学院制教育方式的名校,当初的建立却是缘于一些学者的外逃。12世纪,圣芳济修士、黑袍修士和卡莫修士来到这片平坦、潮湿的沼泽区定居,剑桥于此诞生。1209年,一群学者因与牛津当局意见不合,逃往剑桥避难,加上伊里主教休·包沿创立第一所学院彼得屋,剑桥大学便有了起始的基业。700多年过去了,剑桥的名人录上,出现了多少光华四射的名字！剑桥的风、剑桥的水,孕育出

简介：物理冶金技术是失效分析的主要手段之一,在失效性质确定、失效模式判别及失效原因分析中发挥了重要作用。本研究综述了光学金相、扫描电子显微术（SEM）、透射电子显微术（TEM）等几种常用的组织形貌观察技术,并比较其特点及其在失效分析中的应用范围;以X射线衍射（XRD）和电子衍射（ED）技术为代表,介绍了结构分析技术在残余应力分析及迹线分析中的应用;以电子探针微束分析（EMPA）技术为代表,介绍了在微区成分表征技术在元素偏析的应用;并对物理冶金技术的发展方向进行展望。

简介：通过光学显微镜、场发射扫描电镜和透射电镜研究热压缩过程中Mg-Zn-Er合金的显微组织及织构的演化.结果表明,温度对动态再结晶（DRX）具有很大的影响.当温度为200℃、应变量为0.6时,由于应力集中使得非基面滑移（a＋c）位错被激活,孪生动态再结晶机制（TDRX）开始启动.当温度为350℃时,围绕着初始晶粒的项链状结构出现,这是典型的连续动态再结晶机制（CDRX）.动态再结晶对弱化织构具有非常重要的影响,同时低温下孪生对弱化织构也起到-定的作用.研究还发现,当温度从200℃提高到350℃时,由于动态再结晶形核位点从孪晶界向初始晶界转移,织构减弱.

简介：1.我国铜矿资源现状及特点按国际公认的分类标准套改测算,1999年底我国保有的铜储量、储量基础、资源量和资源总量分别为1662.56万吨、2732.93万吨、3548.31万吨和6281.24万吨.根据现有公布数据,全国共有989处铜矿产地,其中已开发利用576处,占全国储量的81%.

简介：本文阐述了当前覆铜板多样化的背景，并以日本CCL厂家为例分析了CCL多样化发展的新特点和表现．对如何开展CCL多样化作了探讨。

简介：在总结国内外研究现状的基础上，提出了产品绿色设计与制造的关键技术，然后从绿色设计的评价方法、回收规范、设计准则、全生命周期设计以及绿色制造的全球化、社会化、集成化、并行化、智能化、产业化等方面论述了绿色设计与制造研究的发展趋势。

简介：国际大厂如索尼、苹果、惠普、戴尔等先后制订出无卤转化时间表，将大大加速电子产品的无卤化进程。近年来，在市场应用与环境立法的驱动下，无卤PCB基板材料的使用正在迅速发展。除环境考量以外，随着信息技术的发展，电子通讯频率将越来越高，对PCB基板材料而言，适应高速／高频的要求越来越迫切。文章分析了台湾台耀科技的低传输损失无卤PCB基板材料，同时，还介绍了日立化成的低传输损失的无卤材料MCL-LZ-71G、MCL-HE-679G的性能特点。

简介：采用Gleeble-3500热模拟试验机对Mg-3.0Nd-0.2Zn-0.4Zr（质量百分数,NZ30K）合金进行等温热压缩试验,变形温度范围为350～500℃,应变速率范围为0.001～1s^-1。为消除变形热的影响,对高应变速率条件下的流变应力进行修正。利用修正后的流变应力数据,建立双曲正弦本构方程。双曲正弦本构方程中的常数可表达为应变的函数。利用建立的本构方程所预测的流变应力与实验结果吻合得较好,说明该本构方程可以用来预测NZ30K合金在热变形过程中的流变应力。

简介：经过一年的“热恋”，“农村青年”吉利3月28日正式迎娶“国际明星”沃尔沃。这是中国汽车业最大规模的海外收购案，被称为“蛇吞象”，因而成为万众瞩目的焦点。

简介：根据《铜冶炼企业公告管理暂行办法》，国家发改委将复核后认为符合《铜冶炼行业准入条件》的生产矿产铜的铜冶炼企业名单（第一批）予以公示。欢迎社会各界予以监督，提出意见。

简介：研究一种铸造镍基合金(IN617B合金)在固溶处理和长期时效处理过程中的相析出行为和拉伸性能。在铸态的组织中,Ti(C,N)、M6C和M23C6为主要析出相,而经过固溶处理后,除少量Ti(C,N)残余外,绝大部分碳化物固溶到基体中。在700°C长期时效过程中,合金中相的析出行为主要包括3个方面:(1)晶界处M23C6碳化物的形貌由膜状转变成颗粒状,同时由于界面能的降低和元素向晶界的扩散,颗粒碳化物逐渐粗化;(2)晶内棒状M23C6碳化物具有择优生长方向[110],并与基体γ之间存在共格关系;(3)γ?颗粒可以通过限制碳化物形成元素的扩散来阻碍晶内M23C6碳化物粗化。在时效5000h后,合金的抗拉强度明显增加,而合金的塑性明显下降。该合金具有稳定的显微组织,从而保证其在长期时效过程中具有优异的拉伸性能。