简介:
简介:本文在结合了不流胶粘结片技术和高导热填料技术研究的基础上,开发出了综合性能优良的高导热不流胶粘结片,可适用于有导热要求的刚挠结合板等应用领域。
JPCA标准——挠性线路板用覆铜板(连载二):JPCA-BM03(胶粘剂型和无胶粘剂型)
高导热不流胶粘结片的研究