简介:
简介:使用新介质材料提高高密度线路(HDW)基板的可靠性。作者采用氰酸酯和碳纤维制造了一种高性能PCB基板,将其性能与FR-4进行了对比,并用有限元模型进行了评估,该材料可显著提高高密度线路(HDW)基板的热性能和力学性能,增加封装的可靠性。
简介:无铅化带来的变动;应用于大电流领域的高导热基板的研究;电选法回收利用废印刷线路板;废旧电脑印刷线路板金属成分溶出的试验研究;深圳市线路板蚀刻废液中铜、砷、铅、汞、镉含量调查;氢氧化铝-氮-磷环氧树脂体系的阻燃性能;纳米碳管的分散对其增强环氧树脂强度的影响;德国WEEE&RoHS法案回顾暨荷兰废电子电机设备规范解析;含萘和脂环烃结构单元环氧树脂的固化反应及性质;不同原料合成COPNA树脂及其黏结性;环氧树脂的阻燃性研究进展;咪唑促进的含溴环氧树脂/氰酸酯体系共固化反应及其抗氧化阻燃性能研究。
简介:新型耐热、阻燃环氧树脂及固化剂的合成和性能研究本文介绍了几种耐热、阻燃环氧树脂及固化剂的合成,利用各种表征手段对其固化物性能进行了研究,讨论了固化物性能同环氧树脂或固化剂结构之间的关系,并对其中部分固化体系的固化反应动力学进行了详细的研究。以1-萘酚和二环戊二烯(DCPD)为主要原料合成了一种新型含萘环和二环戊二烯环结构的环氧树脂NDEP。
简介:高精电解铜箔环保型表面处理工艺研究;WEEE和RoHS的行业指引效应研究;欧盟WEEE、ROHS、EuP绿色指令对我国相关行业的影响与对策;溴化环氧树脂材料合成新工艺;以聚酰亚胺薄膜为基材的挠性印刷电路用覆铜层压板……
简介:电子玻璃纤维介电性能和工艺参数的研究;镀通孔-孔洞产生的根源和调整方法;挠性印制线路板用特殊电解铜箔;Sn-8Zn-3Bi无铅焊料的表面改性;低熔点无铅焊料的研制。
简介:环氧基PCB对无铅安装的兼容性作者通过PCB在经过无铅再流焊峰温260℃5~6次循环的完好比进行分析后比较了DICY和PN固化环氧基板材料对无铅安装的兼容性,试验结果显示DICY固化环氧基板材料不能经受多次无铅焊料的热应力冲击,同时,板材的设计和再流焊的热梯度也影响最终的安装性能。
简介:新型苯并噁嗪树脂基覆铜板基板的研制;一种新型挠性覆铜板用环氧胶粘剂的研究;应用于积层PCB的低热膨胀系数碳纤维复合材料;铜电解精炼工艺;电解铜箔钛阴极辊筒轴电刷镀银工艺;溴化环氧/Novolacs体系在CEM-3板中的应用;
简介:《覆铜板资讯》创刊十年来,在业界众多作者的关爱下,赐予了大量的技术文献,形成了覆铜板专业方面一个宝贵的技术文献库,对我国覆铜板技术的未来发展,将不无借鉴参考作用。为方便读者查阅,经编辑部整理,形成本文献目录。文献基本分为两大类:一类是市场分析预测文献(包括行业统计、政策研讨);一类是技术文献.技术文献又分为综述性文献和某一具体产品技术文献。
简介:EdouardMartinet,1963年1月16日出生于法国,在他年轻的时候,就已经开始囤积各式各样的材料,如木头、纸板和塑料等,以便他可以创造出一个物体,当时主要是船只。20岁之后,他开始用找到的废旧材料制作雕塑。与此同时,他开始学习艺术,于1983年到1988年在巴黎高等图形艺术学院主修平面设计。之后他开始担任自由平面设计师,渐渐地,雕塑成为他明显的兴趣取向,并于1990年开始制作昆虫。
简介:《中国覆铜板技术·市场研讨会》是CCLA(中国电子材料行业协会覆铜板材料分会)从2000年开始,每年举办一届的覆铜板专业会议,迄今已达第十四届。从每年的会议规模看,堪称覆铜板行业一年一度的盛会。2008年以前,研讨内容兼有技术和市场部分,2009年开始至今,论文征集内容专注覆铜板技术部分,市场部分的内容改由CCLA举办的《中国覆铜板高层论坛》专题交流,但会议名称一直沿用。
科技文献
国内外覆铜板文献摘录(2)
国内外覆铜板文献摘录(5)
国内外覆铜板文献摘录(14)
国内外覆铜板文献摘录(12)
国内外覆铜板文献摘录(11)
国内外覆铜板文献摘录(6)
国内外覆铜板文献摘录(9)
《覆铜板资讯》十年来重要文献目录
虫虫雕塑家:用破铜烂铁创作艺术
覆铜板专业技术交流的重要平台与文献库——从中知网的统计数据看历届CCLA技术研讨会收录论文的关注度