简介：1．世界PCB生产情况统计总述根据近期在上海张开的第11届世界电子电路大会（WECC11）有关报告资料显示：2007年世界印制电路板的产值为499亿美元，年增长率达到4．61％：世界PCB业继2006年基板材料的价格增长（以覆铜板的原材料——铜箔涨价为最突出而引起的）之后，2007年基板材料价格又有增长。因此扣除材料涨价金额部分．实际上世界PCB的产值几乎与2006年持平（见图1）。

简介：C．I．F是英语CostlnsuranceAndFreiqht的缩写，同F．O.B（FreeOnBoard缩写，即装运港船上交货）一样，是国际贸易中最常用的价格术语。在我国，有人称此术语为“到岸价格”。但这种称呼，容易使人误解为货物灭失的风险是在卸港才由卖方转移给买方的。

简介：本文介绍了新发明的一种树脂配方，把诺伏拉克型萜烯酚树脂和引发剂加入到聚苯醚中，使PPE的分子量降得较低，因而能形成较高的交联密度；而且双马来酰亚胺／环氧树脂／聚苯醚的不同用量比例，可形成半互穿聚合物网络结构；从而提高了实验产品的玻璃化温度、耐热性及耐溶剂性能。

简介：电子电气设备中使用的电线一般是多股裸铜线或覆银铜线绞合而成的。由于电线内各芯线在电线内位置不同,受力状态也不同,断裂后同一根电线内的不同芯线可能呈现不同的断裂模式,同时由于电线芯线与大型构件相比较尺寸较小（最细仅为0.05mm）;因此,电线断裂分析也不同于一般传统意义上的断口分析。分析了电线断裂失效的原因及特点,为设计和工艺人员在提高电线可靠性设计时提供参考。

简介：本文综述IC封装技术的发展对埋容材料的需求及要求，埋容材料的现状及市场发展，以及存在的缺点。

简介：随着电子工业的飞速发展，作为电子工业基础材料的覆铜板种类越来越多。本人根据多年的实践工作经验，针对覆铜板的常见外观质量和粘结片的质量问题做如下浅析。

简介：本文介绍了从不同种类贵金属废料中回收贵金属的技术和适于检测痕量贵金属含量检测方法的主要进展。指出环境效益好、经济可行性高、资源化效果及工业化前景好的技术将会是贵金属回收技术的主要发展方向，而电感藕合等离子体发射光谱法及电感藕合等离子体质谱法将是贵金属检测的主要分析方法。

简介：在汽车界里没有比“新能源”更重要的词了，在能源和环保问题的压力下，只有清洁能源的转换才能使汽车业得到继续发展。也许有一天你会发现，自己往汽车油箱里加入的，不再是汽油而是办公室里的废纸——当然，你的汽车照样可以奔跑如飞。

简介：轧辊是轧钢机上的重要零件,每年服役失效后的大修或维修大大影响生产效率、浪费资源乃至经济效益。通过对轧辊的服役损伤行为研究,探讨不同失效模式下的失效机制。结果表明：轧辊服役损伤失效行为主要有剥落、裂纹、断裂,各损伤失效机制均主要为制造、使用以及两者综合作用的结果。其中剥落是由于局部大应力和升温,微裂纹产生于次表面并扩展形成剥落坑;裂纹是热循环应力及塑性应变等因素作用的结果;断裂大多是承受较大外载荷作用,并在轴颈应力集中处或内部近表面缺陷处发生的失效。针对轧辊的不同失效机制分别进行工艺改进和制定合理的检修周期,采用科学有效的检测手段,为有效使用轧辊、提高轧辊使用寿命提供依据。

简介：制作了含玻璃布和不含玻璃布的PTFE/陶瓷填充的覆铜板。该覆铜板具有较低的热膨胀系数和稳定的介电性能。

简介：某产品天线组合钎焊后，局部发生熔化变形现象。本文通过对失效件进行化学成分分析、显微硬度测试，确定了2A12铝合金板材误用作3A21铝合金板材导致了天线组合钎焊的熔化变形；通过分析2A12铝合金和3A21铝合金的物理性能、力学性能的差别，在未损伤零件的情况下，鉴定了生产现场未钎焊的200件隔板是否存在混料现象。

简介：本文讨论了应用高介电常数、低介质损耗树脂混合物制造半固化片及覆铜板的方法及制成样品的主要性能。

简介：本文以集成电路为代表介绍了元器件失效分析方法、流程、技术及发展，失效分析是元器件质量、可靠性保证的重要环节，随着元器件设计与制造技术的提高以及失效分析技术及分析工具水平的提高，对元器件失效模式及失效机理的认识逐步加深，失效分析工作将发挥更大的作用。

简介：电子产品的轻薄小型化,要求PCB线路更细、高阻抗稳定性。作为PCB基材的覆铜板对铜箔的薄型化要求日趋明显,而铜皱问题是目前业内推广薄铜箔的最大阻碍。本文将根据笔者等人近年来对薄铜CCL生产过程及工艺的深入研究,详细分析铜箔起皱的原因,并提出相应改善措施。

简介：喷管扩散段绝热层采用碳布/钡酚醛树脂和玻璃纤维布/钡酚醛树脂复合缠绕成形,粗加工后在自然存放中多件产品分层开裂.通过宏微观观察、成分分析和热分析等手段对失效件的失效模式进行了分析,结合产品浸胶、缠绕工艺开展了模拟复现试验.结果表明碳布界面弱粘接造成层间开裂失效,预浸布预固化工序中局部游离酚含量偏高,缠绕操作引人氧化铁,固化工序中发生络合反应引起纤维表面发蓝,致使界面粘接强度降低,在内应力和切削应力综合作用下发生开裂失效.针对该故障提出了预防改进措施。

简介：边裂是热轧钢带生产过程中出现的边部缺陷。通过对边裂的统计分析、粗轧坯低倍缺陷分析、边裂的三维向显微组织的分析,对其形成原因及机理进行了研究。结果表明：钢坯缺陷使钢的致密性降低,使氧易于渗透并发生氧化,这是热轧带出现边裂的主因;强宽展及不均变形等轧制条件促使粗轧坯内部缺陷的扩展、氧化,这是边裂产生的外因;提出加强钢水中气体含量的管控、钢坯边部均匀冷却变形、规范粗轧机宽展操作等措施,边裂得到了明显的控制。

简介：以维生素C为还原剂和覆盖剂,在水溶液中制备铜纳米颗粒,并研究其催化性能。研究不同维生素C浓度对铜纳米颗粒尺寸的影响。采用紫外-可见光分光光度计、扫描电子显微镜（SEM）、透射电子显微镜及傅里叶变换红外光谱计（FTIR）对所制备的铜纳米颗粒进行表征。结果表明,随着维生素C浓度的增加,铜纳米颗粒的尺寸减小。维生素C在防止纳米颗粒氧化和团聚过程中起重要作用,可帮助纳米颗粒在应用过程中保持较高的稳定性。所制备的铜纳米颗粒在PMS氧化丝氨酸过程中表现出优良的催化活性。铜纳米颗粒的催化活性随颗粒尺寸的减小而提高。铜纳米颗粒有望用于催化和环境修复领域并发挥重要作用。

简介：硬锌是火法冶炼过程中的附产品，其中含有Al、Fe、Pb、In等元素，Al、Fe、Pb等的存在严重影响了炉体使用寿命和蒸Zn质量，而在传统处理工艺中有价金属In等不能被有效回收。本文主要论述了硬锌的来源，

简介：销轴与轴套是装载机工作装置中的重要连接零件，销轴与轴套的磨损会对装载机的工作造成不良影响。通过试验分析了装载机动臂铰接销轴（简称轴）与车架轴套（简称轴套）间的磨损，表明其历程主要分为3个阶段：磨合阶段、磨粒磨损阶段、粘着磨损阶段。综合考虑影响磨损失效的多种因素，确定轴与轴套的配合间隙是影响其磨损失效的重要因素之一，研究装载机工作装置中铰接销轴与轴套的最小配合间隙，提出在设计轴与轴套配合间隙时，应首要考虑轴承受最大应力的情况，给出合理的间隙范围值。结合实际经验，对材料选取、配合间隙及装配工艺进行适当改进，提高产品质量，有效减少了类似故障的发生。

简介：随着电子信息技术的迅猛发展,电子产品通信频率越来越高。信息处理和信息传播的高速化,要求覆铜板有更高的高频特性、更低的介电常数和介质损耗。本文主要介绍以改性氰酸酯树脂为基础,选用低介电常数树脂和低介电常数的玻纤布研制开发出高频覆铜板及半固化片。