简介：本文研究的目的是介绍了电子布织造的毛羽定义和形态,根据织机处产生毛羽的经纬向、左中右位置和形态不同,着重分析了电子布毛羽产生的要因分析及其改善对策。

简介：研究流变压铸工艺参数浇注温度、振动频率和蛇形通道弯道数量对Al-30%Si合金的显微组织和力学性能的影响。流变压铸过程中的半固态Al-30%Si合金浆料采用振动蛇形通道浇注工艺制备。实验结果表明：浇注温度、振动频率和通道数量对Al-30%Si合金显微组织和力学性能的影响较大。在浇注温度为850°C、通道弯道数量为12和振动频率为80Hz的条件下，流变压铸工艺制备的样品组织的初生硅晶粒被细化成平均粒径约为24.6μm的块状颗粒；此外，流变压铸样品的抗拉强度、伸长率和硬度分别为296MPa、0.87%和HB155。因此，振动蛇形通道浇注工艺能有效地细化组织中的初生Si晶粒。初生Si晶粒的细化是流变压铸样品力学性能改善的主要原因。

简介：5月14日，全国重点城市高校电子产品及纸塑铝复合包装绿色回收公益活动在清华大学环境学院举行。本次活动由中国物资再生协会电子产品回收利用分会及资源强制回收产业技术创新战略联盟联合主办，清华大学学生绿色协会承办。来自北京20余所高校及再生资源回收利用企业的200余名代表参加活动。

简介：本文对2016年我国电子铜箔产销情况及发生的变化作了综述,并对电子电路铜箔供应现况,以及近年我国在电子电路铜箔方面的技术进步、技术发展规划等作了阐述与分析。

简介：研究石墨烯微片(GNPs)的添加对AZ31镁合金纳米颗粒增强活性钨极氩弧焊(NSA-TIG)焊接接头显微组织及力学性能的影响。结果表明，与活性化焊接(A-TIG)相比，NSA-TIG接头熔合区的α-Mg晶粒明显细化，且活性剂为TiO2+GNPs的接头融合区的α-Mg粒径最小。此外，与涂覆TiO2+SiCp活性剂的接头相比，涂覆TiO2+GNPs活性剂接头的熔深并没有明显的变化，但其力学性能(显微硬度和极限拉伸强度)都明显提高。且涂覆GNPs后接头在拉伸时出现了颈缩现象。

简介：苏州的台资腾辉电子公司首席运营官钟健人先生接受了PCB网城采访。他向记者介绍:在亚洲,腾辉电子是除了日本公司以外产品最齐全的公司,这意味着我们可以提供各式各样的CCL、铝基CCL、适用于军工和航天用特殊基板、软硬结合板等,满足业内

简介：提出一种基于有限体积法的二维数学模型，以研究20mm厚2219铝合金板在电子束焊接过程的热传递、流体流动以及匙孔的动力学行为。采用一种能够实时跟踪匙孔深度的自适应热源模型来数值模拟电子束的加热过程。由表面张力、热毛细力、反冲压力、流体静压力以及热浮力等诱导的不同涡旋的热和质量输运作用与匙孔演变相互耦合。详细分析了一系列物理现象，包括电子束焊接过程中的匙孔钻取、塌陷、重新打开、准稳态过程、回填过程以及在此过程中的温度变化。结果表明，深度方向降低的电子束热流能减慢反冲压力的匙孔钻取速度，并促进准稳定状态的出现。在准稳定状态出现之前，匙孔会发生塌陷并加剧涡旋流体输运的复杂性。最后，所有的计算结果与实验结果进行对比，来验证数学模型的可行性。