简介:转运点诱导气流是散料输送过程扬尘的主要诱因,本文以半封闭转运点为研究对象,通过对落料质量流量mp、有效诱导气流量Q、落料高度h及密闭罩阻力系数ξ等的研究,探讨转运点落料诱导气流非线性变化影响因素。结果表明:诱导气流随物料质量流量增加而增加;受物料相互作用对气流流动的影响和落料管有效流动空间变化影响,有效诱导气流随质量流量增加而减小,在量值上与物料质量流量的-0.77次方近似成正比;转运点落差的有限性使落料过程处于加速阶段,物料曳力系数处于Allen区,诱导气流速度随落料高度的变化趋势基本相同;对平均阻力系数ξ=2.12的密闭罩系统,诱导气流速度与下落高度的0.86次方近似成正比;物料下落初期颗粒间相互碰撞、接触等作用较强,对3.6~11.1mm的落料,诱导气流随粒度增大有减小趋势,但关联性较弱。
简介:用粒度为63μm和14μm的SiC粉末为原料,在注射温度和注射压力分别为160℃和70MPa、粉末装载量(体积分数)为63%的条件下,获得SiCp注射坯,经过溶剂脱脂和真空热脱脂以及1100℃/7h的真空预烧结后,在1000℃、N2气氛下进行Al合金熔渗,制备高体积分数63%SiCp/Al复合材料电子封装壳体。研究表明,熔渗组织均匀、致密,SiC颗粒均匀分布在Al基体中。熔渗时需要严格控制熔渗时间,熔渗时间超过10min后会导致坯体被Al合金熔体过度熔渗,从而在复合材料表面产生Al合金层,时间越长,Al层厚度逐渐增加。最终制得的高体积分数63%SiCp/Al复合材料封装壳体的尺寸精度优于0.3%,其热物理性能优异,热膨胀系数和热导率分别为7.2×10-6K-1和180W/m·K,密度为3.00g/cm3,能够满足电子封装材料性能的要求。