简介:本连载文,对从近几年公布的日本覆铜板企业以改善、提高覆铜板性能为主题的日本专利中查寻到的新测试技术的运用成果,分别一一的做以综述。在本篇,对相关专利所揭示的松下株式会社封装基板用基板半固化片抗张率测试的应用成果,以及住友电木株式会社覆铜板树脂组成物研究中对小角X射线散射的应用成果,作以介绍与评析。
简介:金相学是一门十分重要的学科,金相技术的进步在很大程度上决定了材料工程学,军事科学,地学,金属物理学,冶金学等的进步与发展。由于国民经济各部门对材料提出的要求越来越高,所以急需开发新材料,研究新的加工方法,特别是精细研究不同成份的合金在各种状态下的组织和性能,促使人们越来越着力研究和应用新的金相学测试仪器和金相学测试方法。近年来,由于材料工程科学的发展,金相技术水平也越来越高,而工作实践中相当一部分工程技术人员对新金相技术了解不多,工作中带来许多困难,为使这些技术人员尽快了解和掌握一些必备的基础知识和分析方法,从而在工作中能正确运用金相分析方法,本文将对常用现代金相技术的基本原理,设备特点和应用范围,作一简介,并力所能及的给出相关仪器设备的原理和性能比对。测试技术方面的仪器,设备近年来更新很快,如穆斯堡尔谱议,拉曼光谱仪等本文不予介绍读者可参看有关专著。文中拟重点介绍扫描电镜(以下简称SEM),透射电镜(TEM),扫描电子衍射仪,电子探针四种仪器,对光学金相显微镜(包括常温,高温,低温金相显微镜),X-射线显微分析,俄歇电子分析,低能电子衍射等按其应用将做不同篇幅的介绍。
简介:本文中介绍了物联网的特点及其相关电子产品对PCB基板材料的要求、目前市场上可供选用基板材料的品种、规格及其主要性能等情况。