简介：利用电化学阻抗谱（EIS）方法研究了AF1410钢试样表面在只涂有1层H06-076环氧底漆状态下的腐蚀情况。试验过程采用了加速环境谱。结果表明：AF1410材料在只涂1层H06-076环氧底漆的情况下其抗腐蚀性能较差,尤其在拐角处封漆不好,介质容易从拐角处进入漆层与基体交界面,引起基体材料腐蚀。EIS方法可提前表征有机涂层涂覆下的金属腐蚀行为并评估有机涂层的防护性能。EIS中0.1Hz处的阻抗模值与10Hz处的相位角变化规律一致。

简介：采用体视学显微镜和扫描电镜（SEM）结合X射线能谱分析（EDS）研究不同厚度0.1mol/LNa2SO4薄液膜下浸银处理电路板（PCB-ImAg）和无电镀镍金处理电路版（PCB-ENIG）的电化学迁移行为与机理结合交流阻抗谱（EIS）和扫描Kelvin探针技术（SKP）对电偏压作用后PCB金属极板的腐蚀倾向和动力学规律进行分析。研究结果表明,经电偏压作用后,在不同湿度条件下,PCB-ImAg板上银的迁移腐蚀产物数量极为有限,而在高湿度条件下（85%）下,PCB-HASL两电极间同时发现了铜枝晶以及铜/锡的硫酸盐、金属氧化物等沉积物。SKP结果表明,阴极板表面电位明显低于阳极板表面电位,具有较高的腐蚀倾向。建立电偏压作用下PCB电化学迁移腐蚀反应机理模型,并对两种电路板电化学迁移行为差异进行比较。

简介：金属有机骨架材料（MOFs）是一种重要的功能材料,通过原位电化学合成方法在离子液体1-丁基-3-甲基咪唑氯盐作为模板剂的条件下合成MOF-5（IL）（Zn4O（BDC）（BDC=1,4-苯二甲酸）。π-π堆叠作用、离子键和配位键的相互作用使得MOF-5（IL）形成球状结晶。分析结果表明：通过电化学法在离子液体中合成的MOF-5（IL）比传统溶剂热法合成的MOF-5表现出更好的结晶性和更高的热稳定性。循环伏安曲线显示该电化学合成反应是一个扩散控制的不可逆过程。对甲基橙的降解实验表明,MOF-5（IL）独特的结构特征可以提高BiOBr的光催化活性。因此,MOFs材料可以取代贵金属来提高卤氧铋的光催化性能。

简介：利用PVA碳源包覆、HF酸刻蚀和沥青二次包覆方法制备多孔珊瑚状硅/碳复合负极材料,得到沥青含量分别为30%、40%和50%（质量分数）的3种硅/碳复合材料样品。采用XRD和SEM分别对复合材料的组成和形貌进行表征,并采用电化学测试手段对其性能进行测试。结果表明,经二次沥青包覆后,复合材料的电化学性能得到明显提高。当二次包覆的沥青含量为40%时,在100mA/g的电流密度下,该样品第二次充放电循环的放电容量达到773mA·h/g,经60次循环后,放电容量仍然保持在669mA·h/g,其容量损失率仅为0.23%/cycle。因此,调整二次包覆碳含量可明显改善复合材料的循环稳定性。

简介：利用PVA碳源包覆、HF酸刻蚀和沥青二次包覆方法制备多孔珊瑚状硅/碳复合负极材料,得到沥青含量分别为30%、40%和50%(质量分数)的3种硅/碳复合材料样品。采用XRD和SEM分别对复合材料的组成和形貌进行表征,并采用电化学测试手段对其性能进行测试。结果表明,经二次沥青包覆后,复合材料的电化学性能得到明显提高。当二次包覆的沥青含量为40%时,在100mA/g的电流密度下,该样品第二次充放电循环的放电容量达到773mA·h/g,经60次循环后,放电容量仍然保持在669mA·h/g,其容量损失率仅为0.23%/cycle。因此,调整二次包覆碳含量可明显改善复合材料的循环稳定性。

简介：采用计时电位、SEM、XRD、EIS和Tafel等方法对比研究Pb-Ag-Nd合金在160g/LH2SO4溶液中的脉冲电流极化和恒电流极化过程中的氧化膜和析氧行为。研究结果表明：脉冲电流极化的Pb-Ag-Nd合金表面的氧化膜孔洞更少,膜层更致密。这是由于在脉冲电流极化过程中的低电流阶段析氧反应更缓和,有利于多孔氧化膜的修复,因此低电流阶段可作为氧化膜的＂修复期＂。Pb-Ag-Nd阳极在脉冲电流极化过程中表现出更低的阳极电位,这与脉冲电流极化过程中阳极更小的传荷阻抗和高过电位区间更小的Tafel斜率相对应。更低的阳�

简介：黄铜药筒在使用时发生爆裂,为了解决其安全服役,提高产品的质量,通过对失效药筒及对比件进行了断口宏观及微观观察、金相组织检查、氨薰试验、超声检测等分析测试手段,结合生产工艺全流程的跟踪调查工作,找到了黄铜药筒发生开裂失效的根本原因。分析表明：产品失效是由铸造工序产生的气孔引起的,并提出了合理的改进建议,如采取严格烘烤物料,增加排气时间,适当降低拉坯速率,超声探伤检验等措施,经过半年跟踪研究发现,该企业生产的铸坯成品率显著提高,超声检查所有药筒成品再未发现存在内部裂纹现象。

简介：车辆制动器经维修反复拆装后发现拉杆部件的螺杆发生断裂。通过断口宏微观观察、金相和显微硬度检测等方法,并根据金相检查结果进行热模拟试验,确定了45钢制动器拉杆螺杆的断裂性质,分析了制动器拉杆螺杆断裂失效的原因。研究结果表明：制动器拉杆螺杆的断裂性质为过载断裂,未进行调质处理导致材料强度低、韧性差,加上在服役过程中可能受到异常的弯曲和冲击载荷复合作用,导致螺母与螺杆的交接处发生断裂。建议严格按照螺杆的热处理工艺规程,提升螺杆的强度和韧性。

简介：通过对冲压件落料、冲孔过程中出现的毛刺、制件翘曲不平、塌边、缺孔或孔未冲开、制件被硌伤、划伤等问题进行研究，分析上述问题产生的主要原因，针对问题产生的主要原因．给出具体的问题解决对策，以及在设计时如何预防问题的产生。

简介：本文以开关为例，首先分析了开关的结构和成型工艺，运用moldflow软件确定最佳浇口位置，分析了开关注塑成型过程的填充时间，熔接线和体积收缩率，并根据分析结果对注射工艺参数进行优化，为模具结构设计提供依据。

简介：发动机在进行试车时发现Ⅰ级涡轮叶片在进气边出现裂纹。涡轮叶片材质为K465铸造高温合金,截至裂纹发现时,发动机累计工作时间为145h。通过外观观察、断口观察、金相检查和温度热模拟试验等手段,分析了叶片裂纹的性质和原因。结果表明：Ⅰ级涡轮叶片裂纹性质为疲劳裂纹;叶片出现裂纹的原因是榫头型芯未脱除干净,榫头冷却通道堵塞,叶片超温造成组织和性能弱化,导致叶片在高温区萌生裂纹,提前失效;根据热模拟试验结果可以判断,叶片裂纹处承受温度在1260℃以上。

简介：橡胶密封圈在形状与功能具有相似性,在失效形式和原因上具有很多相同或相似的地方,因此在分析思路和方法上也必然存在一定的规律性。橡胶密封圈应用范围广,使用数量庞大,故障频发。因此探讨密封圈的失效分析的思路和方法,对判断失效性质及查找失效原因、提出改进措施减少损失具有重要意义。本研究主要介绍了橡胶密封圈的工作原理,归纳总结了密封圈的失效性质、常见的失效形式和原因,列举了典型损伤特征及断裂失效断口的形貌特点,在此基础上,给出了橡胶密封圈的失效分析中常用的程序,探讨了密封圈的失效分析的思路和方法。为密封圈失效分析提供思路与技术支持。

简介：蜂窝夹层结构基板经热真空试验后,其正面局部出现了鼓泡脱粘现象,脱粘形式有2种,一种为聚酰亚胺膜与网格面板脱粘,另一种为网格面板与加强板脱粘。通过对聚酰亚胺膜与网格面板脱粘界面的宏微观观察,确定两者在脱粘前粘接良好,为外力导致的脱粘;通过对网格面板与加强板脱粘界面的宏微观观察,及胶膜的红外光谱分析、DSC测试、挥发分测试,确定网格面板与加强板在脱粘前未形成良好的粘接,该不良粘接可能与设计、工艺控制有关,与胶膜质量无关。

简介：压气机风扇部件试验件试验过程中叶盘破裂失效。本研究通过断口宏微观观察、金相组织检查、力学性能测试、疲劳模拟试验及改进措施验证,确定了叶盘的失效性质和原因。结果表明：叶片为高周疲劳断裂,为肇事件,鼓筒、盘体均为过载断裂;断裂叶片表面存在横向加工刀痕、材料组织状态不良、断裂韧度低是导致叶片发生高周疲劳断裂的原因。通过采取改善叶盘锻件毛坯的力学性能、严格控制零件表面质量,有效预防了叶盘发生破裂失效。

简介：利用扫描电子显微镜、能谱仪、光学金相显微镜、光谱仪等仪器,对40Mn2锻造磨球以及锻造坯料进行组织分析和化学成分测定,探讨了生产过程中锻造磨球出现裂纹和心部孔洞等缺陷的主要原因。结果表明：锻造坯料中存在较严重的带状组织和缩孔、夹杂等缺陷;同时锻造磨球淬火过程中热处理工艺参数不合理,形成粗大的魏氏组织;建议在冶炼过程中添加去渣剂,在轧制生产过程后增加均匀化退火处理,在锻造生产中调整加热、冷却条件以避开魏氏组织生成区域。

简介：分析了一种衬套制件的结构及工艺性,确定了衬套制件的成形工艺方案,介绍了成形衬套制件的模具结构及工作过程,指出了模具设计、制造时应注意的事项。

简介：7/8″（22.225mm）高温轴承钢钢球在精研工序检查中发现,有若干钢球表面有微小的黑点和麻点。采用碳硫分析仪、等离子光谱仪、洛氏硬度计、维氏硬度计、金相显微镜、激光共聚焦显微镜及能谱仪对钢球的原材料、显微组织、硬度等进行检验分析,以确定其表面缺陷性质及产生的原因。结果表明：钢球表面点状或麻点状小黑点缺陷为腐蚀斑点,并非钢球加工过程中产生的机械加工缺陷。黑点缺陷是由于钢球存放的库房环境比较潮湿而腐蚀的,是钢球疲劳剥落的疲劳源,必须预防和控制。

简介：汽车发动机气门弹簧发生断裂。通过对气门弹簧进行宏观检查、硬度检测、金相组织检测、化学成分检测、断口分析、能谱分析,以查找、确定发动机气门弹簧疲劳断裂性质及产生原因。结果表明：气门弹簧断裂性质为疲劳断裂,导致弹簧发生疲劳断裂的直接原因是表面麻坑缺陷,表面麻坑在原材料钢丝状态时已经存在。通过在卷簧机器前增加自动识别钢丝表面缺陷装置、增加检测频次等一系列的改进措施,该问题得到预防。

简介：本文以面板两种流动方案分析为例简要介绍了MPI的作用，通过应用MPI软件对两种MPI流动方案进行填充时间、变形与熔接痕等分析，最终得到了一套切实可行的方案，充分展现了MoldfloW技术在浇注系统设计和注射模具开发过程中所起到的突出作用。

简介：电子产品的轻薄小型化,要求PCB线路更细、高阻抗稳定性。作为PCB基材的覆铜板对铜箔的薄型化要求日趋明显,而铜皱问题是目前业内推广薄铜箔的最大阻碍。本文将根据笔者等人近年来对薄铜CCL生产过程及工艺的深入研究,详细分析铜箔起皱的原因,并提出相应改善措施。