简介：全球经济趋于缓步复苏，业界专家预测全球汽车板市场需求也将随汽车销售的成长呈现稳定的成长走势。根据J．D．Power对全球汽车市场销售预估量显示，2012年全球汽车市场总销售量8100万辆，预估2013年再成长8300万台。

简介：手机、平板计算机及超薄笔电的设计中大量采用软板设计造成软性铜箔基板（FCCL）的需求增加，新扬科技（3144．TW）近日公布2013年首季营收并达到3．27亿元，较去年同期的2．22亿元成长47．74％。而第2季的营运更加乐观。2012年全年成长了52．6％。

简介：2012年国内金银珠宝类产品零售额增长16％，增幅较2011年同期有所下降。全年社会消费品零售总额210，307亿元，比上年增长14．3％，扣除价格因素，实际增长12．1％。按经营地统计，城镇消费品零售额182，414亿元，增长14．3％；

简介：第四届昆山陆家机械模具橡塑咬工业展于2013年10月7日在贸工重镇陆家镇举行，据透露，今年交易额较去年增长逾五成。

简介：深陷巨亏泥淖的日本电子巨头，在传统行业市场萎缩的同时，不得不面临寻找新利润增长点的课题，医疗器械市场就是其主攻方向之一。在4月17～19日深圳举办的第69届中国国际医疗器械博览会（CMEF）上，佳能、松下、富士胶片等日本传统电子巨头医疗系统产品纷纷亮相推出创新医疗产品。从2001年到2009年，全球医疗器械市场销售额从1870亿美元增长到3553亿美元，复合增长率达到8．35％。

简介：本文介绍了2011年全球HDI总产值和总产量，概述了主要驱动HDI市场的全球手机市场和技术发展。同时，对全球HDI路线图、全球主要HDI供应商排行榜、全球不同国家／地区的HDI产值以及全球各主要线路板厂商的HDI产能也进行了综合分析。

简介：本文介绍了2012年全球刚性覆铜板市场的概况，概述了2012年全球刚性覆铜板排行榜和2012年全球刚性覆铜板分布以及无卤覆铜板和特殊覆铜板的市场特点，同时，阐述了2012年后全球刚性覆铜板的未来市场发展。

简介：丹邦科技（002618）当前的市场情况良好，产能利用率较高，募投项目COF扩产和超募项目COF柔性封装基板预计2013年内能够正式投产。公司上半年加大市场开拓力度，调整销售区域结构，营收保持增长；其中中国大陆市场销售额增长28％，显示出较快增长势头，日本市场保持5％的成长率，但同时欧美市场下滑6％；产品毛利率较高的柔性封装基板和COF收入占比提升，相比2011年底合计提高1．4个百分点。

简介：2013年9月25日，由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会（CCLA）和中国印制电路行业协会基板材料分会共同主办的《第十四屑中国覆铜板技术·市场研讨会》在人杰地灵的湖北仙桃隆重召开，来自PCB、CCL制造企业、原材料、设备企业、高校、科研院所、行业协会等八十二家单位的一百九十余名代表，交流研发成果，研讨技术发展动态。