简介：对于凸曲线高翻边制件,成形时防皱是其首要任务。本文采用局部刚性防皱板方法,不仅消除了起皱,保证了成形质量,而且还大幅度提高了材料利用率,降低了模具成本。该方法对于产品研制阶段和小批量生产非常适用。
简介：本文主要介绍日立化成的研发者们采用分子模拟技术等手段研发了多芳性环型低CTE树脂,通过制作的低热膨胀系数的基材验证了低CTE效果。可以应用于半导体封装结构的应用,减少封装结构的翘曲。
凸曲线高翻边局部刚性防皱板的应用
半导体封装用极低热膨胀系数基材的开发
