简介：非高频等离子切割技术一直深受广大用户的青睐,在欧美国家,非高频等离子电源已经成为一种标准配置。其清洁的引弧方式,对周围用电器的较少干扰和在与CNC机床配套时减少对软件和系统的干扰,得到了越来越多的国内用户的认可。但随着国内等离子切割电源技术的日趋成熟,制约等离子切割电源发展的瓶颈也凸显了出来。优秀的等离子电源往往由于切割枪的缺陷而失去了竞争优势,让客户往往认为是电源方面的技术问题。

简介：提出一种板材变形和软模体积变形耦合的数值分析方法。基于更新的拉格朗日（UL）列式，板材的弹塑性变形采用有限元法（FEM）分析，软模的体积变形采用无网格伽辽金法（EFGM）分析，板材和软模之间的摩擦接触通过罚函数法来处理。利用开发的有限元-无网格法耦合算法程序（CDSB-FEM-EFGM）分析板材弹性软模胀形过程。同有限元软件DEFORM-2D得到的数值解以及实验结果相比，验证了所开发程序的有效性。这种方法为分析板材软模成形提供了一种适合的数值方法。

简介：2014年5月29日,由覆铜板行业协会（CCLA）举办的＂关于提请UL增加标准光谱研讨会＂在深圳顺利召开。参加这次会议的有来自广东生益科技股份有限公司、建滔积层板控股有限公司、广州宏仁电子工业有限公司、东莞联茂电子科技有限公司、汕头超声电子股份有限公司覆铜板厂、上海南亚覆铜箔板有限公司、金安国纪科技股份有限公司、浙江华正新材料股份有限公司、苏州生益科技有限公司、

简介：新鲜胶结尾砂充填料浆的流动性取决于它的流变特性,所以理解新鲜料浆的流变性具有重要的意义。此外,料浆的流变性又与料浆中所发生的水泥水化反应进程和温度的发展变化相关。基于此原因,建立数值模型以分析和预测在水化反应和温度耦合作用下充填料浆流变特性的演化规律。在实验室通过试验研究了料浆的流变行为,并将试验结果与模拟结果进行对比来验证模型的有效性。在不同的条件（料浆的初始温度、灰砂比、水灰比）下,利用所建立的模型对水化反应和温度耦合效应下的料浆流变规律进行模拟研究。研究结果有助于更好地理解胶结尾砂充填料浆的流变性。

简介：印度企业领袖的管理风格很独到，他们通常把企业的成功归功于员工积极的工作态度、坚持不懈的努力以及互助意识。他们通过以下四种方式来激励员工培养这样的态度。

简介：采用热解处理已合成的聚吡咯纳米线实现一维碳纳米纤维的有效合成。在KOH的活化作用下，原始的纤维结构发生变化，获得带状碳纳米结构。对所合成的碳纳米线及碳纳米带进行形貌及结构表征。测试这两种一维碳纳米材料应于于锂离子电池中负极材料的电化学性能。结果表明，一维碳纳米线及一维碳纳米带均表现出较优的循环性能及良好的倍率性能。碳纳米线材料在循环50次后仍保持530mA·h/g的可逆容量。在前23次充放电循环中，碳纳米带的可逆容量均高于850mA·h/g，充放电循环到第23次的容量保持率为86%。

简介：经济合作与发展组织（OECD）9月15日发布了最新的对于2014／2015年全球经济的增长预期，主要发达经济体的增长预期均被下调。OECD预计美国经济今明两年将分别增长2．1％和3．1％，较该组织5月份时的预测下调0．5和0．4个百分点。OECD预计欧元区经济今明两年将分别增长0．8％和1．1％，较其5月份时的预测下调0．4和0．6个百分点。

简介：以可膨胀石墨为原料制备少层石墨烯，通过初次微波辐照3min、混酸（浓硫酸与浓硝酸的体积比为1：1）浸泡处理24h及二次微波辐照剥离3min的工艺流程，得到了少层石墨烯。用扫描电镜（SEM）、X射线衍射（XRD）、拉曼光谱（Raman）、原子力显微镜（AFM）、X射线光电子能谱（XPS）、红外光谱（FTIR）和燃烧法元素分析对实验产物进行表征。结果表明：经过初次微波辐照处理，伴随闪光及爆裂声，可膨胀石墨层片结构被剥离，迅速形成疏松、多孔的蠕虫形貌。通过混酸浸泡、二次微波辐照和超声分散等后续处理，可快速制得厚度约为4.7nm的约十几层的石墨烯，且石墨烯未被严重氧化，纯度高，结晶度高。

简介：集油管线用塑料合金复合管在使用过程中发生了管体爆裂失效事故。为了探讨复合管的失效原因，采用红外光谱分析、差热-热重分析、VST等分析手段，研究了复合管用内衬塑料层和外结构层玻璃钢树脂基体的结构成分、热性能等。结果表明：复合管内衬材料添加剂含量较多或分散不均，而复合管玻璃钢基体树脂的玻璃化转变温度远低于标准要求。较低的固化度和偏高的树脂含量导致玻璃钢结构层力学性能下降，在长期服役过程中的老化及介质腐蚀共同作用下，复合管最终爆裂失效。

简介：在Ce1-xDyx-ySryO2-δ体系中，研究了Dy和Se对总离子电导率的影响。在该体系中，使用麦芽糖和果胶作为有机前驱体，通过改性溶胶-凝胶工艺，在x=0.15，y=0.015，0.03和0.045的条件下，制备不同组分的导电体。采用X射线衍射谱的Rietveld拟合验证了导电体具有空间群Fm3m的立方结构。从SEM像可以看到具有明显晶界、相对均匀的晶粒。在150-500℃的温度范围和40Hz-1MHz的频率范围内，采用四探针交流阻抗法测量导电体的总离子电导率。与单掺杂的二氧化铈样品相比，Ce0.85Dy0.12Sr0.03O2-δ具有更高的电导率。

简介：建立凝固过程的数学模型来揭示自由晶核的迁移行为。模拟结果表明：在脉冲电流作用下，大多数形成于熔体上表面的晶核将往下迁移并随机分布于Al熔体内部，提供更多的形核质点，进而细化凝固组织晶粒。同时，研究在施加脉冲电流（ECP）时晶核尺寸对晶核分布和细化的影响。小尺寸的晶核同周围熔体一同运动，迁移距离较短；而大尺寸的晶核在脉冲电流作用下以较快的速度相对于周围熔体运动，有利于熔体内部晶粒的细化。该研究有利于加深对脉冲电流细化凝固组织机理的认识。

简介：一体化教学是技工院校教学改革的方向。Pro／e和宇龙仿真软件是模具设计专业很实用的设计软件，Pro／e具有模具设计和NC加工两个模块，基本能满足模具专业模具设计需要，宇龙数控仿真软件在学生人数较多的情况下满足实习需求。两个软件结合可以把以往难以理解的《塑料模具设计与结构》、《数控铣床操作与编程》等课程融合于学习任务之中，通过—体化教学模式完成教学任务。

简介：采用液固分离工艺制备高SiC体积分数Al基电子封装壳体（54%SiC，体积分数），借助光学显微镜和扫描电镜分析壳体复合材料中SiC的形态分布及其断口形貌，并测定其物理性能和力学性能。结果表明：SiCp/Al壳体复合材料中Al基体相互连接构成网状，SiC颗粒均匀镶嵌分布于Al基体中。复合材料的密度为2.93g/cm^3，致密度为98.7%，热导率为175W/（·K），热膨胀系数为10.3×10^-6K^-1（25~400℃），抗压强度为496MPa，抗弯强度为404.5MPa。复合材料的主要断裂方式为SiC颗粒的脆性断裂同时伴随着Al基体的韧性断裂，其热导率高于Si/Al合金的，热膨胀系数与芯片材料的相匹配。

简介：2014年8月22日,多元化工业制造企业,科尔法集团旗下的焊接及切割设备、系统和材料制造商伊萨公司与为全球各业提供精密空气和气体处理设备的豪顿公司以及全球领先的流体处理系统制造商科尔法流体公司共同迁入新址。伊萨亚太区副总裁兼执行董事周淼财先生（StanleyChew）与科尔法流体处理公司亚太区销售副总裁JimLove先生共同主持新址启用仪式,并与受邀的合作伙伴及用户代表共同探讨全球化工业品牌多元化发展的成功之道。

简介：采用一种新的螺杆挤压法以AA6063合金和工业纯Mg混合颗粒为原料制备Al/Mg双金属复合材料。加入铝合金中的镁合量最高可达到12.5%（质量分数）。所制备复合材料由细小晶粒组织组成。其显微组织中除有原料中的物相外,还观察到由γ-Mg17Al12包围的岛状Al2Mg3金属间合物。复合材料的强度随Mg含量的增加逐渐增高。含Mg为10%复合材料的极限抗拉强度最高,超过350MPa。断裂表面分析结果表明,增加Mg含量导致材料发生较严重的脆性断裂及断裂机制的较小变化。因此,应对挤压工艺条件进行进一步优化。

简介：采用数值模拟方法，研究7075铝合金四通阀体类零件在多向加载成形条件下成形过程中的材料变形特征。结果表明：四通阀多向加载成形过程中存在正挤、反挤、正挤和侧挤复合、反挤和侧挤复合等4种变形模式。在不同成形阶段，表现出的变形模式依赖于加载路径。一般在变形初期会发生正挤或反挤的变形行为；在变形中期以反挤变形模式为主；在变形终期一般会发生反挤、正挤和侧挤复合变形模式。为提高型腔填充稳定性和减少成形缺陷，在变形初期和中期，应增加侧挤变形行为；在变形终期应减少或避免正挤变形行为。

简介：在高能超声场下利用熔体原位反应制备TiB2/Al-30Si复合材料;利用XRD、SEM及干磨损试验研究此复合材料的显微组织和磨损性能。结果表明：在高能超声场作用下,原位TiB2颗粒在铝基体中分布均匀,形貌为圆形或四边形,尺寸在0.1-1.5μm之间。初生硅的形貌为四边形,平均尺寸为10μm。随着高能超声功率的增加,Al-30Si基体合金及TiB2/Al-30Si复合材料的硬度明显提高;特别是当超声功率为1.2kW时,复合材料的硬度达到412MPa,是基体合金的1.3倍。复合材料的磨损性能得到明显提高,载荷的变化对复合材料的磨损量影响不大。