简介：

简介：五、挠性覆铜板挠性覆铜板（FlexibleCopperCladLaminte，简称FCCL），是由导体材料和绝缘薄膜等材料组成的。挠性覆铜板主要用于加工、制造挠性印制电路板（FPC），广泛应用在通讯、计算机、汽车电子、照相机、仪器仪表等领域。按制造方法分类，挠性覆铜板可分成以下两类产品：（1）胶粘剂型挠性覆铜板。（2）无胶粘剂型挠性覆铜板。

简介：（接覆铜板资讯2009．2）四、复合基覆铜板面料和芯料由不同增强材料构成的覆铜板，称为复合基覆铜板。这类覆铜板主要是CEM（CompositeEpoxyMaterial）系列产品。

简介：1、环氧树脂分子中有机氯的形态和影响1．1环氧树脂分子中有机氯的形态1—1—1正常反应：

简介：2、其他胺类固化剂胺类固化剂是环氧树脂固化剂中用得最多的一类固化剂，通常多用于改性FR－4覆铜板中，下面做些简单介绍。

简介：三、试验结果与讨论1、活性炭纤维毡的选择本试验选用辽源化工材料厂的粘胶基活性炭纤维毡，因该厂系原化丁部下属工厂，技术力量雄厚，规模较大，生产设备较先进，产品质量较稳定。

简介：各种金属都有最适合它的加工速度在冲压加工中有落料和切边等加工工艺，这些加工工艺的基本是切断。板材的弯曲加工和拉伸部件的拉伸翻边加工，这些加工的基本就是弯曲，像挤压或压痕这样属于锻造的加工工艺都是基于这些加工方法的应用和发展。以上提到的这些加工速度都有各自最合适的范围，如果加工速度不在最合适的速度范围内，那么冲压产品就会有缺陷，品质上就会出现问题。如对拉伸加工来说，一般钢材的加工速度在300mm／s，成形性较好的钢材在400mm／s的速度被叫做成形的极限速度。

简介：近期读了多篇《覆铜板资讯》主编祝大同高工对王铁中、戚道宣、杨荣兴、曾光龙等我国覆铜板业老前辈的采访文章，我作为北京绝缘材料厂的第一代覆铜板工程技术人员感受颇深，思绪万千。那些亲身经历的在六十年代期间为我同年幼的覆铜板业发展而艰苦奋斗的激情燃烧的岁月，一幕幕的又浮现在我的眼前。

简介：前言3D打印技术，又称增材制造技术，以前称快速成型“快速成形”技术，出现在上世纪80年代中后期。世界上（包括国内）的第一次研究开发热度期，在上世纪80年代中后期至2003年左右。2003年至2012年出现了研究开发的低谷，其原因是多方面的。自从2012年开始，该技术的研究开发及应用又有了新的转机，其原因众所周知，因此，自2012年以来，3D打印技术出现了新一轮的研究开发热度期，并且，其热度远远大于第一次的热度。

简介：覆铜板（CopperCladLaminate，简称CCL）是电子工业的基础材料，主要用来加工制造印制电路板（PCB），广泛用于电视机、收音机、电脑、计算机、通讯设备等各种电子产品。改革开放后，经过二十多年的快速发展，我国已成为全球最大的印制电路板生产国。

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