简介：

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简介：使用新介质材料提高高密度线路(HDW)基板的可靠性。作者采用氰酸酯和碳纤维制造了一种高性能PCB基板，将其性能与FR-4进行了对比，并用有限元模型进行了评估，该材料可显著提高高密度线路(HDW)基板的热性能和力学性能，增加封装的可靠性。

简介：无铅化带来的变动；应用于大电流领域的高导热基板的研究；电选法回收利用废印刷线路板；废旧电脑印刷线路板金属成分溶出的试验研究；深圳市线路板蚀刻废液中铜、砷、铅、汞、镉含量调查；氢氧化铝-氮-磷环氧树脂体系的阻燃性能；纳米碳管的分散对其增强环氧树脂强度的影响；德国WEEE＆RoHS法案回顾暨荷兰废电子电机设备规范解析；含萘和脂环烃结构单元环氧树脂的固化反应及性质；不同原料合成COPNA树脂及其黏结性；环氧树脂的阻燃性研究进展；咪唑促进的含溴环氧树脂／氰酸酯体系共固化反应及其抗氧化阻燃性能研究。

简介：环氧基PCB对无铅安装的兼容性作者通过PCB在经过无铅再流焊峰温260℃5～6次循环的完好比进行分析后比较了DICY和PN固化环氧基板材料对无铅安装的兼容性，试验结果显示DICY固化环氧基板材料不能经受多次无铅焊料的热应力冲击，同时，板材的设计和再流焊的热梯度也影响最终的安装性能。

简介：在伊朗核问题恶化，美元持续走弱与全球商品市场特别是基础金属价格全线飘红、屡创新高的形势下，国际黄金价格五月上旬再度强势上扬，现货黄金创730．65美元的新高，虽然在基金的获利回吐盘的打压下，价格在五月末快速回落，但是其长期的上涨趋势仍然保持良好。金价的加速上扬是此轮行情的最显著特征，回顾黄金价格的涨势来看，从国际黄金市场进入牛市以来，价格从低位260美元涨到460美元间隔大约三年半的时间；价格从460美元到660美元只用了6个月的时间，而从660美元到今年的高点730．65美元仅用了一周的时间。从价格的横向比较来看，虽然黄金价格的逊色于原油、铜等品种，但是其波动率还是远远高于道琼斯指数。

简介：材料特别是电子材料对环境的影响越来越受到关注．欧洲和日本率先掀起覆铜板无卤化的进程。目前包括生益科技在内的一些CCL厂正在推出的无卤产品。都有或多或少的缺陷．普遍问题是板材Tg和板材其它性能之间的矛盾。我司目前成功推出无卤高Tg板材(编号：S1165）。该基板具有Tg大于160℃(DSC)、优异的耐热性能(T-300>30min)、低Z轴膨胀系数、低吸水率．具有耐CAF功能．且在后段的PCB加工中．适当调整加工参数．可以获得与FR-4相似的加工性能．因而可应用于未来无铅制程及高精度多层板。板材的最大优点是所需要的固化温度和时间可以明显较其它无卤板得到降低和缩短．提高PCB加工效率。

简介：论述了高功率和高光束质量横流CO2激光金刚石工具焊接设备的研制。该激光器具有独特的光腔选模技术和优化的聚焦系统以及其它专利技术，三折腔准基模额定输出4kW，最高功率稳定输出5kW，长期功率不稳定度为±3％，光电转换效率大于14％。3kW焊接普碳钢或合金钢的穿透深度达5mm，深宽比达5：1；目前常用金刚石工具基本上可以作到单边焊透。

简介：以抗静电全钢通路地板下板拉伸成形为例，介绍了高方盒形件拉伸成形过程中易出现的主要缺陷及其相对应的解决办法，说明了调试模具在拉伸模中的重要性。

简介：将一种新裂多元胺裂苯并噁嗪与环氧树脂或阻燃剂进行复配．以KH560处理的平纹玻璃布为增强材料，制备了一种新裂的高Tg和高热稳定性的阻燃覆铜板基板。该苯并噁嗪具有优良的热稳定性和耐热性，通过与环氧树脂进行复配，其Tg仍大于208℃。该复合树脂体系起始分解温度（5％的热失重温度Td）大于365℃，800℃残炭大于45％。同时该复合体系的耐锡焊性能在288℃中大于360秒，阻燃性能达到UL94-V0或Ⅵ级。

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简介：本文详细论述了大型压机，大腔体，高品级金刚石单晶之间的相互关系。

简介：传压介质近年越来越引起人们的重视。一些老矿床（如门头沟叶蜡石矿床）的矿源越来越少，不久的将一就会枯竭，现已出现了一些劣质的原生矿。这已直接危及金刚石行业的发展。所以必须一方面寻找新的叶蜡石矿产资源，一方面努力提高合成工艺水平。本文介绍一些新产地叶蜡石情况，以警示同仁。

简介：用小压机研制高品级金刚石，始于八十年代，但由于工艺的复杂性和偶然性较多，规律性较少，不便推广。本文介绍的是作者通过近年来对该问题的重新认识，不断进行工艺的改进，形成比较稳定的生产工艺，这里仅供同行参考（注：不含两面顶压机、六面顶大压机粉末触媒等工艺）。

简介：随着我国国民经济的快速增长，一些领域对原材料的需求也在不断增加。去年国家的宏观调控政策，对钢材市场发挥了明显作用。据预测，今年的钢材消费将是个位数增长，价格有可能会前高后低。

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