简介：材料特别是电子材料对环境的影响越来越受到关注．欧洲和日本率先掀起覆铜板无卤化的进程。目前包括生益科技在内的一些CCL厂正在推出的无卤产品。都有或多或少的缺陷．普遍问题是板材Tg和板材其它性能之间的矛盾。我司目前成功推出无卤高Tg板材(编号：S1165）。该基板具有Tg大于160℃(DSC)、优异的耐热性能(T-300>30min)、低Z轴膨胀系数、低吸水率．具有耐CAF功能．且在后段的PCB加工中．适当调整加工参数．可以获得与FR-4相似的加工性能．因而可应用于未来无铅制程及高精度多层板。板材的最大优点是所需要的固化温度和时间可以明显较其它无卤板得到降低和缩短．提高PCB加工效率。

简介：将一种新裂多元胺裂苯并噁嗪与环氧树脂或阻燃剂进行复配．以KH560处理的平纹玻璃布为增强材料，制备了一种新裂的高Tg和高热稳定性的阻燃覆铜板基板。该苯并噁嗪具有优良的热稳定性和耐热性，通过与环氧树脂进行复配，其Tg仍大于208℃。该复合树脂体系起始分解温度（5％的热失重温度Td）大于365℃，800℃残炭大于45％。同时该复合体系的耐锡焊性能在288℃中大于360秒，阻燃性能达到UL94-V0或Ⅵ级。

简介：前不久，中国航天科技集团公司第六研究院第十一研究所发来感谢信，对中国科学院兰州化学物理研究所为2016年6月25日长征七号运载火箭的成功发射所作出的贡献表示感谢。

简介：2016年8月16日1时40分,我国在酒泉卫星发射中心用长征二号丁运载火箭成功将世界首颗量子科学实验卫星“墨子号”（简称“量子卫星”）发射升空。此次发射任务的圆满成功,标志着我国空间科学研究又迈出重要一步。中国科学院上海硅酸盐研究所研制的量子卫星全部柔性薄膜热控涂层以及下裙铝合金光亮氧化热控涂层获得了成功应用。

简介：Microstructureoftransientliquidphase(TLP)diffusionbondedathirdgenerationsinglecrystalsuperalloyjointwasinvestigatedusingscanningelectronmicroscopy(SEM),andmechanicalpropertiestestofjointwascarriedout,forobtainingrelationshipbetweenmicrostructureandmechanicalpropertiesofjoint.Theresultsshowedthatthejointcontainedbondingzoneandbasemetal.Thediffusionzonewasobviouslyobserved.Whenitwasnotfinishedforisothermalsolidificationprocess，thebondingzonewouldcontainisothermalsolidificationzoneandrapidsolidificationzone.Metallographicexaminationrevealedthatisothermalsolidificationzonewasconsistedofyandphase.Rapidsolidificationzonewasconsistedoftwodifferentstructures,whichwereternaryeutecticofborides,yandy,phasedevelopingattheedgeofjoint,binaryeutecticofyandphaseappearingintheportionofjoint.Whenitwasnotenoughforhomogenizationprocessundertheconditionoffinishingisothermalsolidificationprocess,thebondingzonewouldcontainisothermalsolidificationzoneandboridesattheinterface.Undertheconditionsofrelativelyhighweldingtemperatureandlongweldingtime,averagetensilestrengthofjointwasequivalenttothatofparentmaterial.

简介：Thecreepmechanismofas-castMg-6Al-6Ndalloywasstudied.Thestressexponentforcreepis5.8undertheappliedstressesof50-70MPaat175°C.Theactivationenergyforcreepis189kJ·mol-1undertheappliedstressof70MPaintherangeof150-200°C.Thetruestressexponentandthresholdstressforcreeparecalculatedas4.96and10.2MPa,respectively.Thetruestressexponentindicatesthatitscreepmechanismbelongstothedislocationclimb-controlledcreep,whichisinagreementwiththemicrostructurechangesbeforeandaftercreep.ThehighvalueforstressexponentisattributedtotheinteractionofAl11Nd3phasewithdislocations.Theactivationenergyismorethantheself-diffusionactivationenergyofMg,whichisattributedtotheloadtransfertakingplacefromthematrixtoAl11Nd3phaseduringcreep.

简介：由科学技术部、商务部、财政部、国家税务总局、海关总署发布的2006年最新版《中国高新技术产品出口目录》，其中第402项为电解铜箔（税则号74101100），第403项为覆铜板（税则号74102100）。

简介：阐述了逆向工程中自由曲面拟合的曲面重构和多个曲面整合两方面内容。曲面重构可分为插值和逼近两种方法。其中插值的方法有样条插值、基于散乱点数据的三角曲面插值；而逼近的方法有最小二乘逼近、基于能量原理的曲面逼近、微分方程逼近和小波理论的逼近方法等。则多个曲面整合包括几何连续性和参数连续性。本文对它们分别进行了介绍归类和比较，并且得出了有关的结论。

简介：经协会理事长办公会研究决定：聘任姜春玲为秘书处综合办公室主任孙振峰为秘书处综合办公室副主任

简介：2010年3月29日海关总署发布《关于对重点固体废物实施分类装运管理》的公告，自2010年6月1日起，对废金属、废塑料、废纸（以下简称“重点固体废物”）进口实施分类装运管理。该新规对重点固体废物进口的运输装载形式作了较为明确规定，没有按规定实行分类装运的进口重点固体废物将无法顺利通关。

简介：一种印制电路覆铜板用有机硅改性酚醛型环氧固化剂及其制备方法/CN101585905/中国科学院广州化学研究所/刘伟区;马松琪摘要：本发明公开了一种印制电路覆铜板用有机硅改性酚醛型环氧固化剂及其制备方法。

简介：

简介：据报道，中金黄金股份有限公司将于12月24日发行2009年度第一期短期融资券，发行金额6亿元，期限365天。发行利率根据簿记建档结果最终确定。起息日为12月25日，12月28日上市流通。中金黄金表示，本期短融券所募集的资金将用于置换银行贷款及补充公司流动资金。

简介：深圳雷地科技实业公司收到中国人民解放军总装备部航天医学工程研究所的感谢信，感谢雷地公司“协作配套研制的产品参加了我国首次载人航天飞行任务。在神舟五号飞船测试、发射、运行和回收的各个阶段，产品性能稳定，工作正常，有力地配合了我所圆满完成本次意义重大的参试任务。”原来，航天员杨利伟头盔面罩上的“保护膜”及宇航服上金属部件的表面处理，就是雷地公司研制完成的。

简介：金刚石锯条属于金刚石工具类。该发明的金刚石线锯条用在作高速自转，并作往复直线运动的设备上，用在石材开板、切断，以及板材的拼花、镶嵌的分切专用设备上。该发明金刚石带锯条还用于高速金刚石带锯机上对石材切板之用。

简介：北京时间5月18日公布的美联储4月会议纪要传递鹰派信号,美元指数走高压制大宗商品出现短暂回调。4月中国经济数据表现较差,对大宗商品带来压制。受此拖累,5月铝价自高位回调,沪铝1607合约最低回调至11770元/吨,但随后有所企稳,目前在12000元/吨上方运行。

简介：1电渣焊的特点电渣焊具有焊接效率高；焊缝金属纯净度高；焊前准备工作简单；焊接过程无弧光；焊接热循环独特；焊接参数调节范围宽等特点。

简介：　　由中国制浆造纸研究院负责起草的即将出台.新的废纸回收分类标准从我国废纸回收利用的实际出发,将国内废纸大致分为废报纸、废牛皮纸、废包装纸板等11类,此分类基本囊括了当前造纸企业所利用的各种废纸类型.同时还对再生的新纸类别、所使用的每类废纸进行了明确规定.新标准的出台意味着我国对废纸回收将有标准化、系统化的管理分类机制,同时我国由回收废纸产生的再生纸发展将有望摆脱目前尴尬的局面.……

简介：近日，中船第九设计研究院工程有限公司工艺所负责的福建省马尾造船股份有限公司连江基地新建涂装车间设备总承包项目顺利完成调试、验收工作，并交付业主使用。3月15日，业主向中船九院出具了项目接收证书，目前该车间已进入试生产阶段。

简介：环氧基PCB对无铅安装的兼容性作者通过PCB在经过无铅再流焊峰温260℃5～6次循环的完好比进行分析后比较了DICY和PN固化环氧基板材料对无铅安装的兼容性，试验结果显示DICY固化环氧基板材料不能经受多次无铅焊料的热应力冲击，同时，板材的设计和再流焊的热梯度也影响最终的安装性能。