简介:中国互联网络信息中心(CNNIC)发布的《第37次中国互联网络发展状况统计报告》显示,截至2015年12月,中国网民规模达6.88亿,全年共计新增网民3951万人。互联网普及率为50.3%,较2014年底提升了2.4个百分点。其中,中国手机网民规模达6.20亿,较2014年底增加6303万人。网民中使用手机上网人群占比由2014年的85.8%提升至90.1%。农村网民占比28.4%,规模达1.95亿,
简介:摘要:本次设计一种可拼接的便携式网线布线杆,包括,安装单元,包括安装板,以及设置于所述安装板上的安装架;送线单元,包括设置于所述安装架内部的摄像头、设置于所述安装架侧边的手电筒、设置于所述安装架另一侧的充电电池,以及设置于所述安装板上的夹紧组件,以及;支撑单元,包括设置于所述安装板底端的支撑杆,以及设置于所述支撑杆底端的多个延长杆;多个所述延长杆之间收尾相连。该可拼接的便携式网线布线杆,夹持组件对网线进行夹持,并通过拼接的支撑杆和多个延长杆将网线从管道井中送到目的地,摄像头与手机无线连接,在送线的过程中能对上方进行监控,避开障碍物,准确的将网线送到目的地。
简介:介绍了一种新的资源预留协议,能够增强智能光网络的性能.考虑在资源预留过程中,通过占用预留过程中的未使用带宽来传送大量非实时数据包.此协议通过修改后向预留协议来实现.在一个多跳的预留过程中,此协议将标记预留路径,而不是将其锁定.同时,已经被预留的节点在收到允许信号后,如果有单跳的非实时数据请求,就可以发送一定大小的包.在预留失败时,已经被允许的节点会收到一个信号,通知其不再传送数据包.
简介:2006年中国大陆封测业销售额496.6亿元,比2005年增长了44%,占2006年中国IC产业销售额的50.8%,未达到国际公认的设计业:制造业:封测业=30%:40%:30%的要求。目前大陆IC封装以中低端DIP、SOP(SSOP、TSOP)、QFP(LQFP、TQFP)为主,正在向高附加值、多引脚数QFP、MCM(MCP)、BGA、CSP、SiP、PiP、PoP等中高端封装过渡。近年来,本土封装在技术上的某些领域有所突破,如江阴长电FBP、南通富士通MCM(MCP)、BGA、中电科技第13所CBGA等,但是仍面临着全球IC大厂、IC封测厂、产能、技术和人才等多方面的挑战,只有正视这些挑战,采取积极措施,克服弊端,才能进步。文章最后得出结论,未来5年,中国IC封测业有可能成为全球最大的半导体封测基地。