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  • 简介:以不同成分Sn-Pb点为研究对象,分析回流次数对点IMC生长的影响。试验结果表明,多次回流中,5Sn95Pb点的剪切强度变化幅度最大,其余点抗剪切强度波动范围较小。点界面处IMC层厚度值均逐渐增大,其中3Sn97Pb和5Sn95Pb点界面处的IMC厚度增加速度较慢。界面IMC层晶粒尺寸逐渐增大,10次回流后,3Sn97Pb和63Sn37Pb点界面处观测到长轴状凸起,5Sn90Pb和10Sn90Pb点界面处IMC层呈现出较为平坦的形态。

  • 标签: 倒装焊 Sn-Pb凸点 多次回流 IMC生长