简介：凝聚着两代人希望的国家十五重点攻关项目和北京市重大科技攻关项目“非晶、纳米晶制品研究及产业化”3月24日通过验收，标志着我国非晶、纳米晶材料在系统集成上实现了自主创新，在材料体系、工艺装备、产业化能力各方面都实现了跨越式发展，跃居世界前三强，可与日本、德国两强平起平坐。

简介：10月18日起．中晶科技在全国范围推出了“大积大利迎新年……中晶积分奖励活动”。活动规定，中晶科技核心二级经销商及向中晶直接订货的经销商每订购一台参选扫描仪．都将会得到相应的积分。每计1分将给予20元返款奖励，获得积分100％的机会非常大。此次推出的“中晶积分奖励活动”主要针对目标是遍布全国各中．小城市的二级经销商。

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简介：达拉斯半导体公司(DallasSemiconduetor)近日推出四款串行实时时钟DS1337C／DS1338C／19S1339C／DS1374C，该系列器件内置32．768kHz品振，采用16引脚SO封装。该系列器件内部集成了晶振，有助于节省系统资源、简化电路布局，省略了选择、设计实时时钟匹配晶振

简介：全懋非常看好绘图卡从BGA封装进入覆晶封装的趋势。全懋自估2004年第四季的单月平均出货量约150万颗，10月份覆晶载板的出货量仅100万～110万颗，11月仅小幅增加到140万～150万颗，但12月出货量倍增到250万颗，预估2005年首季出货量将更为可观。再者，未来可随载板厂在制程能力的大大提升，

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简介：本文简要叙述了晶圆片级封装技术及其优越性，并概述了国内外对晶圆片级封装技术的研究状况和应用前景。

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简介：<正>据《SolidstateTechnology》2003年第3期报道,美国北卡州三角研发园区的Ziptronix公司新开发了不同半导体界面材料的键合技术,将微机电系统(MEMS)和声表器件(SAW)进行全晶圆级的封装。这一工艺技术进行各种灵活且低成本的设计,并使MEMS与IC技术匹配,而无需复杂的结构、测试和组装,这一工艺技术约占MEMS元件成本的

简介：受限于市场景气骤降与封测厂端调整库存的动作影响，今年第三季订单强度不如预期，目前拜覆晶载板需求上扬之赐，覆晶载板的订单能见度，已经达到2005年第一季，此外，也因高阶封装制程的覆晶载板需求快速成长，预计2005年可达出货高峰。

简介：中晶是一家集产品研发、生产、销售于一体的扫描仪厂家，其产品不但广受国内用户的青睐．而且在国际上也同样是享誉盛名．每年的出口额都在亿元人民币以上。中晶在扫描仪上的研究没少花力气．随着影像行业竞争的激烈．对扫描仪的品质也提出了更高的要求。而今天．我们一起来看看中晶新近推出的一款面向高级用户的产品——i800。型号前面的字母“i”表示它具有了先进的ICE硬件除尘功能．此功能在爱普生P4990上已经展现过。那如今在i800的身上会表现如何呢7请看下面我们对i800的详细评测。

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简介：<正>《中国电子报》消息:6月2日,中芯国际首台12英寸晶圆生产设备进厂。此设备将用于中芯国际位于北京的12英寸晶圆制造厂,该厂是在我国建设的首座12英寸晶圆厂,该设备的进厂标志着我国IC制造业开始步入300mm时代。中芯国际12英寸晶圆厂已经拥有英飞凌和尔必达这些国际领先的合作伙伴,并且将在12英寸生产方面继续持谨慎态度,只有在客户需求的情况下,才会增加产能,到2005年底,中芯国际北京四厂的计划产能为45000片/月(以8英寸等值晶圆计算)。

简介：<正>意法半导体、飞利浦和摩托罗拉等公司合作组成的Crolles2联盟日前在法国成立联合研发中心,致力于12英寸晶圆的新一代半导体制造技术。该联合研发中心将在未来的5年中致力于把目前90纳米CMOS工艺提升到32纳米,同时,中心内的一条12英寸晶圆生产线已正式启动。Crolles2联盟是全球几大公司在

简介：DEK公司宣布，针对今天要求最严格的封装应用，开发突破性的晶圆凸起和焊球置放解决方案。通过使用高效的丝网印刷技术和封闭式印制头材料挤印等使能技术，DEK现成功实施了具成本效益及高良率的晶圆凸起和焊球置放工艺技术，足以取代传统的方法。

简介：日前由日本内存厂商Elpida发起组建的合资公司TeraProbe开始建设目前世界上规模最大的晶圆工厂，工厂的头一个客户将会是Elpida．，接着参与该合资公司的其他日本企业也会成为该工厂的客户。预计该工厂将会于10月投产，雇员300人。

简介：2005年1月12日，伊士曼·柯达公司收购了旗下合资公司——柯达保丽光印艺集团（KPG），另外50%尚未持有的股份，成为柯达保丽光印艺集团的唯一拥有者。

简介：2005年4月1日，伊士曼柯达公司宣布，伊士曼柯达公司已经完成了对太阳化学公司在柯达保丽光印艺集团(IKPG)中所持有的50％股份的收购，从而完全控制了柯达保丽光印艺集团。现在，柯达保丽光印艺集团已成为柯达麾下图像通信集团(GCG)中的一员。

简介：全球半导体巨头意法半导体在无锡与海力士合资兴建的存储器圆晶制造厂将于今年年底竣工，这一总投资额2亿美元的项目将成为中国最大的圆品制造基地。新近上任的意法半导体大中国区总裁BobKrysiak透露，意法半导体还将斥资5亿美元在深圳龙岗兴建第二个中国后端封装测试厂。