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7 个结果
  • 简介:对于全光交换技术的关键点进行概述,通过分析全光交换技术的节点结构,从而探讨出在标签交换过程中使用的关键技术,比如光标签的提取、光逐跳分配器与可调光波长转换器等。伴随着光逻辑电子器件的技术发展,全光交换技术已经成为未来的重点研究发展方向。

  • 标签: 全光交换 标签 关键技术
  • 简介:为保障通信网络的畅通和交换机安全、稳定的运行,在交换机出现故障后应当迅速地作出分析处理,找出故障原因和故障点,对故障进行排除,但要能快速、准确的对故障进行分析定位,就必须了解交换机发生的故障类型以及较高的故障分析和维护处理水平。

  • 标签: 交换故障类型 故障定位 维护处理
  • 简介:设计出一种新型结构的解耦合微带天线阵,用折叠型微带电路替代集总元件电路,简化了电路结构,便于加工制作;天线采用倒L结构作为辐射单元以减小天线的尺寸;端口的匹配采用阶梯形阻抗匹配器来提高匹配程度。仿真和实测结果显示,该天线阵工作在2.45GHz,天线单元反射系数和天线单元间的隔离度在工作频段(2.4GHz-2.48GHz)内均小于-20dB,天线远场保持了较好的全向性。

  • 标签: 解耦合 天线 隔离度
  • 简介:信息系统总线的发展经历了从低速到高速、从单业务到多业务的阶段,目前已实现千兆以太网总线同时承载数据和音频业务。针对下一代信息系统,提出了基于软交换的多业务总线架构设计,将数据、音频、视频、操作和分支总线等业务统一到高速IP通道,通过总线网元和网关等,实现就近接入、灵活操控及综合业务等功能。

  • 标签: 软交换 多业务总线 信息系统总线 架构
  • 简介:分析了以往保偏光纤耦合器封装工艺存在的一些技术缺陷,以及在试验过程中这些缺陷对保偏光纤耦合器造成的不良影响.针对存在的问题,提出了一种新的高稳定性的材料——低温玻璃封装用于耦合器的封装,经过一系列实验(工作温度,高温寿命,交变湿热,温度冲击),并对实验结果分析,新的封装基本达到预期目标.

  • 标签: 耦合器 保偏光纤 低温玻璃 高稳定性
  • 简介:在理论方面,作者应用COM理论分析研究了纵向耦合谐振滤波器通带波纹大小和耦合换能器与输入/输出换能器间距离的关系。在工艺上,作者采用剥离工艺制作了相应的纵向耦合谐振滤波器,并给出了所设计的纵向耦合谐振滤波器频率响应的测试结果。实验测得样品滤波器中心频率为895MHz,1dB带宽40.5MHz,阻带抑制达到47dB,插入损耗3.8dB,通带波纹小于0.9dB。实验与理论分析比较一致。

  • 标签: 耦合谐振滤波器 滤波器 COM