简介：1．适用范围这个标准是对应表面贴装部品组装于印制电路板上，使用标准焊膏评价SMD可焊性的试验方法之规定。

简介：今天的表面贴放机器必须不仅能精确地贴放许多元件，而且要处理逐渐地更小的包装。设备还必须维持它的灵活性来适应那些可望成为电子包装主流的新元件。用户(OEM和合同制造商)正在面临激动的，如果不是困难的，时刻。成功的关键在于贴片设备供应商的满足顾客要求和在更短的领先时间内交付产品的能力。

简介：1C＊Core的发展与服务苏州困芯科技有限公司成立于2001年，创立初期，通过接受摩托罗拉先进水平的低功耗、高性能32位RISC嵌入式CPUM＊Core（肥的技术转移、授权及其SoC设计方法，以高起点建立自主产权的32位RISCC＊CoreCPU。

简介：毛二可院士1934年1月出生，内蒙古自治区赤峰市人，早年毕业于北京工业学院。北京理工大学教授、博士生导师，国家级有突出贡献的中青年专家。雷达、信息处理技术专家。1995年当选为中国工程院院士。现任北京理工大学学术委员会委员，兼任北京电子学会副理事长。

简介：本文简要介绍了在片上系统(SoC)集成中使用可复用蓝牙IP的目的、其所需的环境以及可以实现蓝牙系统的爱立信蓝牙IP。背景蓝牙特殊利益集团(BluetoothSpecialInterestGroup,即SIG)中的众多公司和组织经过多年的努力,提出并通过了short-linkad-hoc无线电通信标准。随着1999年7月蓝牙技术规范1.0A版的推出,

简介：

简介：SMT生产工艺质量分析和优化领导者-CeTaQ公司将加大提供贴装力测量技术的力度，因为质量保证部门正寻求高效的方法保持质量，同时提高工作效率，以抵御利润空间下降问题。

简介：由於面形阵列封装越来越重要，尤其是在汽车、电讯和计算机应用等领域，因此生产率成为讨论的焦点。管脚间距小於0．4mm、既是0．5mm．细间距QFP和TSOP封装的主要问题是生产率低.然而，由於面形阵列封装的脚距不是很小(例如，倒装晶片小於200μm)，回流焊之后，dmp速率至少比传统的细间距技术好10倍，进一步，与同样间距的QFP和TSOP封装相比，考虑回流焊时的自动对位,其贴装精度要求要低的多。

简介：在前一章的基础上，与DFM检查表相结合介绍DFM设计指南，使DFM工作更系统化，条理化。参考了IPC标准和本人实际工作经验，给大家一个简单扼要的认识。

简介：DFM(DesignForManufacture)是为了在制造阶段，以最短的周期、最低的成本达到最高可能的产量。把DFM的原则应用到印刷电路装配，已经显示了降低成本和装配时间达三分之二，第一次通过率从89％提高到目前为99％。从这些数字，DFM是电子制造公司显而易见的选择。

简介：自从得可于十多年前推出其ProFlow挤压印刷头系统以来，该产品致力于全球先进材料涂敷应用的能力已获得整个行业的认可。如今，得可通过推出其ProFlow新品，进一步扩展其领先技术的功能和工艺窗口。

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简介：信息技术的融合为电子制造产业带来了新的市场增长点，通信终端仍是制造业的重点产品。有资料显示，今年全球电子信息产品市场增速将保持在5％以上，其中手机出货量将接近11亿部。从中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会与励展博览集团共同主办的第17届中国国际电子生产暨微电子工业展（NepconChina2007）可以看出，面向通信终端和消费电子生产的设备和材料受到采购商的关注。

简介：日前,第九届国际手机产业展览会暨论坛（中国天津）组委会宣布,松下电器机电（中国）有限公司将在本届手机展会以及环渤海电子制造设备及材料展上同期举办主题为＂下一代通讯器材的贴装技术＂的技术研讨会，

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简介：本书主要概述了现代电子制造技术与SMT的特点及安装SMT材料、工艺、设备、管理及SMT热门技术。

简介：当电缆经营者想以更多的创收业务去吸引新用户时,他们往往陷入困境。问题是他们开展那些创收业务就需要增加开支。这些开支包括当新业务被定购时,需要进行大量的交易;及有效系统安全性的更大投资。另外,有时还要失掉潜在的用户,原因是技术人员或安装人员迟迟才到用户家。新的交互视频、数据和话音业务的引入可以更有效地吸引带有可寻址分支的经营者和用户。可寻址分支这一新一代技术提供了一种经济可行的方法,可经济有效地迅速扩展到新用户和保留原有用户。该技术可使经营者增加收入、用户满意、系统安全可靠——这通过可向用户提供准瞬时起动和准