简介：《电子元器件应用》杂志是经陕西省新闻出版局批准，由中国电子元件行业协会和中国电子学会元件分会主办的一本电子元器件应用类专业技术期刊。主要介绍国内外最新推出的新型电子元件、电子器件、集成电路和模块的技术资料和应用设计方法。本刊欢迎作者投稿。具体要求如下：

简介：

简介：《电子元器件应用》杂志是经陕西省新闻出版局批准，中国电子元件行业协会和中国电子学会元件分会主办的一本电子元器件应用类专业技术期刊。主要介绍国内外最新推出的新型特殊电子元器件、集成电路和模块的技术资料和应用设计方法。本刊欢迎作者投稿。具体要求如下：

简介：《电子元器件应用》杂志是经陕西省新闻出版局批准．中国电子元件行业协会和中国电子学会元件分会主办的一本电子元器件应用类专业技术期刊。主要介绍国内外最新推出的新型特殊电子元器件、集成电路和模块的技术资料和应用设计方法。本刊欢迎作者投稿。具体要求如下：

简介：焊接是电子产品组装过程中的重要环节之一。如果没有相应的焊接工艺质量保证。则任何一个设计精良的电子装置都难以达到设计指标，众为兴公司通过多年对焊接行业了解，总结出一套完美的焊接过程。因此，在焊接时，必须做到以下几点：

简介：焊膏印刷是表面安装工艺的一个关键环节,而漏版的设计水平和制作技术将直接影响到印刷的质量。本文将着重关注漏版的设计要求,阐述漏版的网框、厚度、基准点等的通用要求,并针对各种不同的元器件封装形式和用途,对漏版开口形状和尺寸要求做了详细的说明。

简介：摘要本文主要阐述了在电梯安全管理中比较重要的几个方面和目前存在的一些问题，通过对安全管理相关要求的一些探讨，为更好的进行电梯安全管理提供帮助。

简介：随着有线电视业务日益发展．卫星电视节目在有线电视网络中所占的比例越来越大，安全优质播出的要求也越来越高。为保障卫星广播电视节目信号的安全优质播出，我们计划在现有卫星电视信号接收系统基础上，建设一套由4座卫星接收天线组成的容灾备份接收系统。

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简介：一、符合欧盟WEEE指令的无铅产品标示依照欧盟WEEE指令规范，2005年8月13日后被WEEE列名规范的十大类产品，在欧盟会员国内销售时，应按WEEE附录所列的标示图案，标示在产品上。欧盟委员会及CENELEC便依据上述的要求，拟定了BTTF116—3及prEN50419二项规范(注：BTTF116—3及prEN50419已于2004年5月发布最后的草案版)。WEEE指令中相关的标示要求，如图1及图2所示

简介：<正>IT业的概念总是更迭得很快,云计算还没有被完全消化,大数据又高调登场。相比对云计算认知的莫衷一是,业界对大数据的理解则要清晰透彻很多。今年的IT领袖峰会"大数据时代"分论坛上,宽带资本董事长田溯宁抛出了一个耐人寻味的问题一大数据能不能称之为时代?田溯宁的原话大概是这样的:"时代这个词不是随便用的。历史上有电气化时代、工业时代,时代到来以后我们的生活方式、生产方式、行业形态都会发生根本性的变化,那大数据能不能称得上时代?"

简介：在印制板制造过程中，国外定单的文件制作、技术要求、验收标准都较为正规，外形尺寸加工图则更为完整，加工要求及外形公差必不可少，而目前国内PCB设计中，绝大多数的PCB文件只提供PCB加工的轮廓线，对外形尺寸没有做任何标注，外形加工的检验没有依据，给制造带来不便。

简介：钻短槽孔前先钻合适的导向孔,对0.7mm×1.25mm短槽孔分别添加0.4mm、0.55mm导向孔,并分别添加在槽孔中心,距槽孔边25μm及与槽孔边相切,得出添加0.55mm导向孔并其与槽孔边相切时,槽孔孔形最为优良且长宽最符合设计,并且在添加0.55mm导向孔时,其不同添加位置对槽长影响最为显著。

简介：2．6埋入平面电感器印制板制造技术2．6．1概述在电子产品中，采用电感器比电阻器和电容器量要少得很多。这是由于埋入PCB中的电感器大多数2．0—25圈而已，其电感值只能很小。如果埋入比较大的电感值，则需要很多的圈数，这样会占据PCB很大的面积，会造成很大的负面影响。因此，多数是将电感埋人陶瓷基板内。而不主张埋入印制板中。

简介：摘要行业发展和社会需求对我国机械制造业提出了更高的要求，在线测量技术是机械加工非常重要组成部分之一，成为了产品质量的衡量标准，可以准确获取产品的各个参数，从而提高企业的生产效率，提升他们的经济收入。当前，机械加工在线测量技术仍有很大的发展空间，需要我们不断的探索和发现，企业只有不断进步和提升，才能真正满足市场的需求。本文主要阐述了在线测量技术的基本概念、目的及特点，对在线测量传感器及结果控制进行了深入探讨。

简介：在印制板制造过程中，国外定单的文件制作、技术要求、验收标准都较为正规，外形尺寸加工图则更为完整，加工要求及外形公差必不可少，而目前国内PCB设计中，绝大多数的PCB文件只提供PCB加工的轮廓线，对外形尺寸没有做任何标注，外形加工的检验没有依据，给制造带来不便。

简介：塞孔印制板制造技术被广泛应用于BVH、IC封装载板、BUP尖端科技领域，而民用电子产品中有手机ECM、电脑主板、数码产品等也广泛应用。由于电子产品和更进一步的小型化，致使集成的密度增长，要求高集成度密度能够采用如下结构参数加以解决之，例如减少焊盘的尺寸、减少导线宽度和导线之间的间距、增加板的层数、放弃不必要的连接层和使用不必要的导通孔所占的基板上的面积等。

简介：3．5厚铜板的拼版及靶标设计3．5．1拼版工艺设计根据产品的几何形状和尺寸大小，按照加工或电装的需要可以按批量生产的工艺程序进行工艺设计。通常多层板的拼版．由于层压时树脂流动量小，除了考虑设备因素外。拼版尺寸越大越好，其利用率比较高；而厚铜板的拼版，则刚好相反，由于厚铜板内层铜较厚，所选用的半固化片树脂含量高。流动性大。采用铆钉铆合式定位。

简介：摘要：时代的进步中我国制造行业发展也更加迅猛，为了提升加工质量各种加工技术迎来巨大挑战。夹具设计在零件数控加工中对加工精度有重要影响。夹具刚性、夹紧力控制和夹具定位精度是主要影响因素。优化夹具结构、精确控制夹紧力、提高夹具定位精度和严格的质量控制是改进的关键措施，可提高夹具设计的精度和稳定性，从而提升零件数控加工的精度和质量。

简介：目前．ITU—RBT．1120—3-DigitalIn—terfacesforHDTVStudioSignals标准已经更新．包含了运行像素为1920×1080的50帧和60帧信号的3Gbps接口。该版本目前在行政投票阶段。在SMPTE，建议标准SMPTE424M-3GbpsSignal／DataSerialInterface和SMPTE425M-3GbpsSignal／DataSerialInterface—SourceImageFormatMapping，目前在SMPTEN26技术委员会中处于委员会草案阶段。