简介：高职院校要提高竞争力,需要建设高质量的＂复合型＂的教学团队。文章从＂双师型＂教师队伍建设得到启发,提出建设＂复合型＂教师队伍的重点是建立有效机制,根据学校特色、依托校企合作平台,建设一支具有良好理论素养、先进教育理念、复合型技能、创新精神和实践能力的复合型教师队伍。

简介：刚刚闭幕的两会上，代表委员们的提案与发言给世人一个清晰印象——我国正在步入一个利益格局分化、权利清晰的时代。其中，信息产业领域表现尤为明显，来自不同领域，地区和界别的代表委员对信息产业提出了各种各样的提案和建议。例如，周厚健第一时间上交了关于“加快立法．全民节能”的提案，并提议通过国家立法，限制低能效、耗电大的家电产品的生存空间；来自流通领域的苏宁负责人张近东在提案中明确支持增值税变为消费税，即把过去征收的7％左右的增值税一律变为3—5％的消费税；来

简介：竞争情报市场概述近几年以来,随着市场竞争的加剧和信息传播与获取技术的飞速进步,企业经过近几年的信息化应用普及,竞争情报和竞争情报系统开始频繁地出现在企业运营和管理的议事日程当中.从表面上去理解的话,可以认为是社会信息化向深度和广度延展的大趋势所致,甚至可以用潮流来形容.企业和各类竞争性组织已经深切地体会到了竞争情报的重要性,迫切地要求在企业或组织中导入或者开展竞争情报工作.这些事实表明,社会化的竞争情报需求正在高涨,为了满足企业和组织的各种竞争情报需求,就要求市场能够提供各种各样的竞争情报产品和服务.

简介：FPC(挠性板)是一种常见的、主要的、技术含量较高的PCB。本文基于FPC的相关概念、技术发展历程、现状和应用,分析了全球FPC的主要制造地(日本、中国台湾、韩国、中国大陆)和各顶尖制造商的现状,之后总结了全球最大的11家FPC制造商的核心产品布局。

简介：中国彩电产业格局正在发生新变化，过去以东南部为重心的中国彩电生产基地正在向北转移。创维电子（内蒙古）有限公司“模组一体化暨300万台整机扩建项目”在呼和浩特经济技术开发区全面启动，国内彩电巨头正加速在内蒙古制造基地布局，以此辐射中国西北部的广大市场。

简介：会议室显示系统主要完成会议中的多媒体资料展示和视频会议中的场景传递显示,是会议室电子系统的重要组成部分,在会议室建设时需要给予足够的重视。但当会议室的建筑格局比较复杂时,常规显示手段往往难以很好地发挥作用。文章就会议室显示系统展开讨论,给出了特殊格局会议室显示系统建设的解决方案。

简介：

简介：中东北非电视市场呈现新格局根据2013年中东和北非地区电视市场检视报告，卫星电视过去三年（2011至2013年）在中东和北非地区继续快速发展，现已进入该地区九成以上的电视家庭．说明卫星是中东和北非地区数字电视广播主要的基础设施；

简介：2011年，Kik类新型移动JM的兴起改变了移动IM格局。Kik基于数据通道、通讯录、SNS关系快速拓展用户，上线15天时间，用户迅速突破100万户，引起了业界的极大关注，模仿者有Google短信群发应用Disco、苹果iMessage，以及国内的微信、米聊等，其后三大运营商也迅速跟进推出自己的产品。移动lM市场已经逐渐形成以互联网企业、终端厂商、电信运营商为主导的三分天下的格局。

简介：TD—LTE拥有比TD—SCDMA强壮得多的技术基础和全球化的产业支持，加之中国移动庞大的用户基础、良好的财务状态和在LTE业务上的先发优势，可能会终止目前逐步趋于均衡的市场发展趋势，使三大运营商市场份额进一步失衡。

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简介：海德堡推出可评价精细网点测量系统，柯达耗材提价，Walsh的第四台小森印刷机上线，迪拜1．23亿美元兴建纸制品厂，北美纸浆纸张及木材与森林运量上涨，施乐公司于英国举行四周巡展，Vita（VTC）公司发展TPE亲水性材料，大日本油墨剥离Reichhold子公司，国际标签印刷展览会：技术在行动

简介：柯达公司成立CREO按需印刷解决方案集团，柯达与乔治伊士曼联合展现数字化彩色印刷魅力，《2005年制造业中的RFID》发表，Indigo数字印刷机与爱克发ApogeeX工作流程整合，……

简介：美国：研发出超级电容电池美国中佛罗里达大学近日研发出超级电容电池,令手机实现充电几秒钟通话一星期。据悉,中佛罗里达大学研发的手机电池技术是当前锂离子电池的20倍。中佛罗里达大学研究团队在超级电容上附着了一层只有数个原子厚的二维材料。通过使电子能由中心快速迁移到外壳,它成为具有极高能量密度的电池;

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简介：扼要介绍复合叠层的加工技术、特征、应用及发展前景。

简介：随着专项整治的开展和《规范备件》的实施,合规时代已经来临,电子电路行业正以规范秩序、合规经营、健康可持续发展为主旋律。经历了萌芽期和快速增长期,中国电子电路行业正走向成熟期,行业格局和发展环境都在发生重大变化。随着专项整治的开展和《规范条件》的实施,合规时代已经来临,电子电路行业正以规范秩序、合规经营、健康可持续发展为主旋律。

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简介：富士通公司近日开发出了一种超高密度多芯片封装(MCP)技术,它能将八块芯片封装在单个MCP内。这种封装技术可应用于移动电话,数字音频/视频设备和IC卡等方面。据该公司人员声称,这种八层MCP是利用很薄的芯片工艺和MCP技术实现的。该超薄工艺可以无须使用化学制剂就能生产