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  • 简介:国际电气电子工程师学会(InstituteofElectricalandElectronicsEngineers)简称IEEE,电力电子学会(PowerElectronicsSociety),简称PELS。是IEEE下属的37个专业学术组织之一。

  • 标签: 电子学会 工程师 ELECTRONICS 电力 电气 国际
  • 简介:党的“十六大”确立了本世纪前20年全面建设小康社会的奋斗目标。同时指出:“现在达到的小康还是低水平的、不全面的、发展不平衡的小康,巩固和提高目前达到的小康水平,还需要进行长时期的艰苦奋斗”。通信是全面实现小康社会的重要基础设施之一,通信现代化是全面建设小康社会的重要保障。纵观全国,实现全面小康社会的难点在农村,重点在中、西部地区。显而易见,通信发展的难点也就是解决广大农村的农民通信问题,尤其是提高中、西部地区整体通信水平问题。

  • 标签: 农村通信 通信现代化 网络建设 电话经营 接入方式
  • 简介:作为一年一度的广电盛会,今年各式新终端、新业务如约而至,齐聚CCBN,众多厂商纷纷为业内人士展示了针对广电最新的设备、解决方案。但无论在展外广告宣传、还是展内样品呈现上,OTT均脱颖而出,作为展会高频词,频频吸引众多目光。

  • 标签: 发展前景 厂商 CCBN 业内人士 广告宣传 新业务
  • 简介:英特尔本近日推出了一个软件开发人员的平台并且强调说它将努力提高其核心的、成熟的PC业务以外的消费电子市场和其它市场的收入。分析师预测英特尔未来增长速度最快的业务将来自非PC领域。英特尔首席执行官欧德宁表示,手机、软件和所谓的”嵌入式”芯片可能是英特尔今后重要的业务。

  • 标签: 电子市场 业务 PC 成熟 软件开发 首席执行官
  • 简介:1.IC封装基板在发展IC封装业中的重要地位整体IC封装材料市场主要有五大类电子材料构成:引线框架、环氧模塑料、键合金丝、锡球及封装基板。以2004年119.8亿美元的构装材料市场规模为例,其中以IC封装基板(1C基板及TCPI—COF基板)占整个IC封裟材料市场比例为最高,

  • 标签: 封装基板 IC封装 材料构成 材料市场 环氧模塑料 引线框架
  • 简介:<正>日本工业经济新闻报导指出,由于数字随身听市场走强超过预期,造成关键器件的闪存(Flash)需求一路攀升,包括东芝、富士通以及Elpida在内的半导体厂近日均积极扩增产能。其中,东芝就计划倍增半导体厂生产计划,预计将2005年底闪存的月产量增为2.15万片。而富士通也于近期确定将新厂产能满载的时间表提前1年,以满足市场所需。

  • 标签: FLASH 工业经济 生产计划 关键器件 新闻报导 四日市
  • 简介:景硕看好FCCSP基板长期成长潜力,认为3G手机采用CSP基板与FCCSP基板封装,可以适应手机更多更强的功能。而上半年景硕FCCSP基板仅占营收比重的11%,预计Q3将提高到18%,年底目标提升至25%,而整体产能利用率则由Q2的65%~70%提高到Q3的80%。

  • 标签: 手机 客户 芯片 基频 开发 产能利用率
  • 简介:目前,中国大陆地区已经是全球最大的印制电路板生产基地,截止2006年底生产总值已达128亿美元,预计到2008年中国大陆的PCB出货量将占到全球总产量的三分之一。与此同时,受益于下游终端产品需求快速增长的拉动,中国PCB产业的结构也在向着更高技术含量的方向发展。美国电子工业联接协会主席DennisP.McGuirk指出:“中国已经不只是一个成本低廉的生产地,她正以高水准的小型线路板和HDI制造领导着世界线路板制造。”

  • 标签: PCB产业 中国大陆地区 供应商 高频 印制电路板 高技术含量
  • 简介:今天是2007年电信经济专家委员会的最后一次会,会议不仅有非常精彩的专题报告,而且秘书处还对电信经济专家委员会2007年的工作进行了回顾,对2008年的工作提出了设想。这次会议初步探讨了关于信息化定位的问题,发言的同志从各个视角提出了新的观点和看法,但我认为我们的视野还是比较多的聚焦在眼前的问题,例如:套餐的问题、单项收费的问题以及监管的问题,这些问题很重要,都需要很好的解决,但是对未来的一些问题,

  • 标签: 改革创新 专家委员会 专题报告 秘书处 信息化 经济
  • 简介:<正>信息与通信技术产业是绿色经济发展的重要支柱。它主要通过在互联网、医疗、教育和环境这四个领域带动创新来实现自己的贡献。在这四个领域中,环境和绿色经济的发展最为息息相关。根据美国节能经济委员的总结,信息与通信技术产业主要通过四种途径提升信息与通信技术的生产力:第一,减少设计、制造和运输信息与通信设备所需的能耗;第二,信息与通信技术安装并上线后增加其运营效率;第三,优化其他能耗系统的表现;第四,用信息与通信技术的相关服务替代经济体系中的其他产品和服务。

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  • 简介:台积电近日正在加快28纳米以下制程布建步伐,位于中科园区的晶圆15厂第三暨第四期厂房,将同时兴建,预计2013年完工,这二座新厂,未来将成为台积电跨足20纳米制程主要生产重心。

  • 标签: 纳米制程 电积 台积电 晶圆
  • 简介:2017年5月19日上午,北京易教空间教育科技股份有限公司付伟总经理一行四人来到北京电子学会进行关于京东方创新簇企业示范站的交流会座谈。学会孟康生秘书长和郭华平副秘书长参加交流座谈。

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  • 简介:两年一届的中旧电源学会学术年会是中国电源界规模最大、级别最高的综合性学术盛会,已有30多年历史,在电源界具有广泛影响。本届年会录用论文226篇,将有超过400名代表参加,汇聚境内外电源学术界、产业界和政府部门的高层人上,通过大会报告、分会场报告、张贴论文等形式,总结交流电源技术各个领域的新理论、新技术、

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