简介：2011年3月11日下午2时46分,日本东北地区的太平洋沿岸发生了日本近代史上最大的＂东日本大地震＂（里氏规模9.0级）,最大震度7级发生在宫城县,剧烈摇晃持续5分钟之久,太平洋沿岸发生大海啸最高达到16公尺,岩手、宫城、福岛三个县的沿海地区遭到毁灭性的打击,当时的首相菅直人称之为是（日本）二战以来最大危机的紧急灾害。
简介：<正>近期,日本半导体企业整合动作频频。瑞萨出售3家工厂,运营结构进一步优化。村田制作收购NEC及NEC的全资子公司的磁阻传感器业务。富士通将与松下合并芯片业务,芯片制造则由台积电代工。日本半导体业为什么再次整合,其背后的深层原因是什么?这次整合能否
简介：用于LED照明电路板的是名为“SP-NALT”的品种，专门面向日清纺精密机器的能以“卷对卷”工艺在PET薄膜线路板上封装LED芯片的封装设备“NALT-01”开发。使用该设备可在不使用回流焊炉的情况下封装LED芯片，因此生产线设置面积及电费可比原来大幅削减。
简介：<正>Si之后的新一代功率半导体材料的开发在日本愈发活跃。进入2013年以后,日本各大企业相继发布了采用SiC和GaN的功率元件新产品,还有不少企业宣布涉足功率元件业务。其中,变化较大的是GaN功率元件。最近,耐压600V的新款GaN功率晶体
也谈日本的移动电视
日本半导体业日渐式微 整合自救
日本研究出新型自动化的激光焊接材料
日本企业纷纷推出GaN功率元件,耐压600 V产品成主流
