简介：<正>富士电机将在深圳建设功率半导体的后工序生产基地,新设功率半导体的后工序组装及检测设备,同时还将建设新厂房。新的生产基地预定从2012年9月开始运转。产能方面,目前计划月产5万个,新厂房完工后再扩大生产规模。据介绍,此次的投资额为15.3亿日元。

简介：关的全流程设备带来了专业影视前、后期相换制作系统、强氧新媒体方案、强氧集群GPU超级工作站、215K电影摄影机等-系列全新面世的重量级产品，并邀请了BMD、TheFoundry,Nidia、Adobe等国外众多专家开展现场培训、交流。展会现场有多种前期设备例如REDEPlC双机翊本3D拍摄系统、SONY机筹。

简介：虽然金融危机已经过去，但是江苏省中小企业面临的经济环境依然不容乐观，如何加快实现企业的转型升级成为一个亟待解决的问题。云计算为企业摆脱危机困扰提供了一次新的机遇，按照“云”的方式改造中小企业将会带来创新性的变革。

简介：<正>三菱电机在安徽省设立了生产功率半导体模块的合资公司。系与其组装及测试工序制造受托方捷敏电子(上海)有限公司合办,将从2012年1月开始生产。据称,计划2015年将在华组装及测试工序的产能扩大至2011年的2倍。新公司名为"三菱电机捷敏功率半导体(合肥)有限公司"。资本金为500万

简介：本文叙述一项名为＂用于有源设备中的电子元器件（EfA）＂的合作研究项目的一些研究成果。采用内燃机的冷却线路对功率电子设备进行冷却,内燃机的温度能达到105℃（最恶劣情况能达到125℃）。所以,功率器件必须能经受住高达200℃的高温。挑战性的主要指标是功率循环能力。随着封装工艺的改进,这个目标是能够实现的。采用系统功率循环试验激发各种失效模式,并评估所采取的改进措施的效果。已发现,当采用新的内互连工艺,功率循环寿命能提高100倍之多。