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  • 简介:微机电系统(Micro-Electro-MechanismSystem)、片上系统(SystemonGhip)和无线通信技术的进步孕育了无线传感器网络(WSN,WirelessSensorNetwork)。WSN作为一个全新的研究领域,向我们提出了大量的挑战性课题,比如网络自身定位问题就是其中之一。本文探讨了自组织无线传感器网络中的节点自身定位问题,重点阐述了近年来具有代表性的算法,并指出了未来的研究方向。

  • 标签: 无线传感器网络 定位 算法
  • 简介:目前中国的光缆市场喜忧掺半。喜的是中国目前已形成了规模庞大的光缆产业,排名前几位的光缆企业在产量、质量和品种上与国外大型光缆企业实力相当,完全满足国内市场的需要,有利于国家光缆建设发展的需要。另一方面,光缆行业充分竞争的局面已经形成,通过竞争,光缆企业将进一步推进技术革新、改善质量、增强服务水平、降低价格和提高光缆原材料的国产化水平。忧的是由于现有光缆企业数量过多,出现了非理性价格战(低价倾销)和部分企业为了节省成本偷工减料或以次充好、坑害用户的现象,不利于光缆产业的持续发展。

  • 标签: 以次充好 低价倾销 国家 参与 实力 非理性
  • 简介:为适应高层建筑物外墙清洗技术在我国迅速发展的形势特编写此文,文章主要介绍了高层建筑物外墙清洗的设备和方法.针对建筑污垢的成分、结构,附着方式和外墙材料理化性质及结构,指出清洗剂一般采用表面活性剂和助剂配成的水基洗济剂.并详细介绍了具体的清洗剂配方.

  • 标签: 高层建筑物 外墙清洗 清洗剂 表面活性剂 水基洗济剂
  • 简介:导电聚合直接金属化孔技术在1980年代后期推出,发展不快,目前全球仅有5%~8%的份额。进入21世纪后,一种新改进的导电聚合直接电镀面世,能够符合内层板、挠性板的小孔电镀批量生产要求。本文介绍这种垂直式导电聚合直接镀铜工艺。与传统的化学镀铜工艺相比,工序省去一半,浸镀时间少于2分钟,

  • 标签: 高密度互连 铜工艺 金属化孔 挠性板 导电聚合物 直接电镀
  • 简介:<正>本文对以砷化镓为主的三、五族化合半导体集成电路产业的现状做出了描述,并对其发展前景做了预测。以砷化镓(GaAs)为代表的三、五族化合半导体集成电路因其优越的高频、高速性能而长期被用于军事电子装备,作为其高频前端的核心器件。九十

  • 标签: Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体 集成电路产业 砷化镓 发展趋势 发展前景
  • 简介:本文详细介绍了碳氢化合的结构与清洗性能之间的关系.指出清洗剂的组成及其分子结构不同会有不同的物理性质和化学性质.建议用户应依据清洗剂的性质来拟定工艺流程和工艺参数.

  • 标签: 碳氢化合物 清洗剂 分子结构 物理性质 化学性质
  • 简介:1.前言印制线路板的生产过程是一个极其复杂的过程。它集数十个加工工序于一体,所应用到的材料有几十种,甚至上百种。因而印制线路板生产过程中所产生的污染是多种的,其污染的形态也是比较复杂的。印制板生产过程所产生的污染,既有固体废物,又有废水,废液,还行废气;既有有害的重金属,又有有害的非金属,同时也有大量的有机物产生。就其存在的形态而言,有以游离状态存在的污

  • 标签: 清洗水 污染物 废液 印制板 生产过程 铜腐蚀