学科分类
/ 1
4 个结果
  • 简介:在客户反馈中,产品分层爆板占很大比例,而导致该问题发生的根本原因是产品吸潮,本文将从产品吸潮的两个方面——制造和储存过程中的吸潮进行探讨,找出改善产品吸潮的方法,从而减少这类问题带来的反馈。

  • 标签: 分层爆板 吸潮 表面工艺 包装方式
  • 简介:本文简要介绍了汕头广电OSS及其运维现状,并针对当前汕头广电OSS以及运维所出现的问题,给出了相应的解决方案,包括OSS的优化及手机实践应用,为同行提供参考和借鉴。

  • 标签: OSS 服务承诺期 手机端 OSS 工单监控
  • 简介:华为服务器+QLogic25Gb以太网适配器+华为25Gb以太网交换机=下一代网络性能高性能的网络基础设施解决方案的领先供应商QLogic(Nasdaq:QLGC)日前宣布,该公司正与华为进行紧密合作,以共同打造端到的25Gb以太网网络解决方案。配备QLogic25Gb以太网适配器的华为服务器与华为25Gb以太网交换机这样的组合,能够为下一代数据中心提供的25Gb以太网性能。

  • 标签: Gb QLogic 网络解决方案 下一代网络 网络基础设施 数据中心
  • 简介:焊球与铜互连是芯片倒装封装中两种主要的互连结构,而随着数字电路时钟频率的不断提升,分信号已成为高速数字电路中最常用的信号形式。采用HFSS全波仿真方法对芯片倒装封装中高速分信号在分对焊球和铜互连结构中的传输特性进行了研究。首先在理想情况下对分对焊球结构进行了建模,分析了焊球阵列中焊球的尺寸和节距参数对分信号传输特性的影响,发现在假定焊球节距为焊球直径2倍的情况下,现阶段常用的直径为0.1-1.27mm的焊球中焊球尺寸和节距越小越能在宽频段内实现更好的传输性能。其次对平行式和内弯式、外弯式非平行分铜互连结构进行了对比研究,发现平行式结构优于内弯式非平行结构,内弯式非平行结构优于外弯式非平行结构。

  • 标签: 芯片倒装封装 高速差分信号 差分对焊球 内弯式差分对互连 外弯式差分对互连