简介：当具有诸如分层等可靠性缺陷的微电子器件焊接在线路板上,通过回流焊时会产生塑封体裂缝、塑封体鼓胀等重要缺陷。粘片胶未充分固化、水汽未完全排除、环境湿气较大易吸湿等原因导致水汽沿着塑封体与引线引脚向内部扩散。表现为各结合面的分层,粘片胶与芯片之间、塑封体与引线之间、塑封体与芯片之间,各种分层在快速加热产生的热应力下水汽快速膨胀,从而引起器件可靠性隐患。
简介：粘瓈文百忙之中抽空与我们分享工作14年来的经历,娓娓道出剪辑师的心历路程,访谈中粘瓈文的健谈以及爽朗笑声,让我很讶异她最常剪的竟不是综艺节目类,反而是旅游、教育以及纪录片等节目,却可观察出平常她对于工作的质量要求很高,就像她说的,“想成为好的剪辑师‘耐心’两个字一定要好好做到。”
粘片胶固化对塑封集成电路可靠性的影响
兴趣培养耐心 说出完整故事的剪辑手 专访2015十大电视风云榜人物剪辑师粘瓈文
