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  • 简介:前言电子信息产业是国家的战略性技术力量,要实现国内卓越、国际一流企业的目标,其中一个重要的基础就是工艺,必须高度强调工艺的重要性,强化工艺管理,系统开展工艺管理的研究。

  • 标签: 电子装联 工艺管理 心理 电子信息产业
  • 简介:电子技术是电子装备制造的基础技术,是提高电子装备质量的关键环节。优其航空航天和雷达通讯等方面属于多品种、小批量手工加工方式,电子技术和工艺要求显得更为重要。本文主要从焊点质量控制、过渡线的选取和焊接等几个方面论述。

  • 标签: 桥连 浸润 温度应力 微带板
  • 简介:在SIPLACE,创新从未停止。2011年1月,领先SMT解决方案提供商SIPLACE团队推出了专为中国市场设计的智能SIPLACEDX。该款解决方案具备诸多智能特性,可显著提升性能,同时还具备杰出的性价比、丰富的设置策略和出色的易用性。全新的SIPLACEDX采用了最新创新技术,同时保留了SIPLACED系列和X系列的优势。

  • 标签: SIPLACE 智能特性 贴片机 贴装 创新技术 中国市场
  • 简介:BlRTV2014于2014年8月27日在北京盛大开幕.为期4天,汇科技受邀参加本届展会,诚邀新老客户莅临展位(2号馆,2004)参观指导!本届展会上联汇科技全新推出了AirLink广播业务云平台解决方案由计算资源池、SAN存储资源池、NAS存储资源池、计算资源的监控和管理、备份资源池.连续数据保护组成,为广电客户构建了一个完整的业务云平台。

  • 标签: 广播业务 BIRTV 平台 科技 计算资源 存储资源
  • 简介:国际电确定UWB为全球性监管标准国际电信联盟第一研究组日前宣布,超宽带(UWB)成为“全球性监管标准”,这意味着开发USB应用将成为全球业界竞相追

  • 标签: 国际电联 国际电信联盟 全球性 UWB 超宽带 USB
  • 简介:“假若马来西亚航空公司MH370航班是完全与全球跟踪系统兼容的,此时我们就能把它的具体位置精确在一平方米之内了。”说这话的并不是澳大利亚总理等政要或其他航空专家。而是作为负责全球性技术标准的IIC对象管理部的第一任首席行政主任RichardSoley。

  • 标签: 智慧 航空公司 系统兼容 马来西亚 澳大利亚 对象管理
  • 简介:今天的表面贴放机器必须不仅能精确地贴放许多元件,而且要处理逐渐地更小的包装。设备还必须维持它的灵活性来适应那些可望成为电子包装主流的新元件。用户(OEM和合同制造商)正在面临激动的,如果不是困难的,时刻。成功的关键在于贴片设备供应商的满足顾客要求和在更短的领先时间内交付产品的能力。

  • 标签: 顾客要求 供应商 制造商 OEM 产品 合同制
  • 简介:2009年7月浙江广播电视集团“EQM广播电台智能化总控系统”通过省级鉴定。该系统在国内首次实现了对广播电台“全程广播质量监控”,对广播节目从制作、存储、播出、传输、发射等整个过程中,所有可能对播出质量产生影响的各种因素进行实时的监测报警,包括音频信号的制作质量、传输质量、设备工作状态、环境状态、人工操作等。

  • 标签: 杭州 广播电台 总控系统 制作质量 传输质量 广播电视
  • 简介:RC821型双台车电阻炉尽管生产效率较高,然而热能未充分利用。本文介绍了对其附件的改造及利用,提高了炉量,降低单耗,方法简单易行,效果非常显著。

  • 标签: 装炉量 效率 节能
  • 简介:由於面形阵列封装越来越重要,尤其是在汽车、电讯和计算机应用等领域,因此生产率成为讨论的焦点。管脚间距小於0.4mm、既是0.5mm.细间距QFP和TSOP封装的主要问题是生产率低.然而,由於面形阵列封装的脚距不是很小(例如,倒装晶片小於200μm),回流焊之后,dmp速率至少比传统的细间距技术好10倍,进一步,与同样间距的QFP和TSOP封装相比,考虑回流焊时的自动对位,其贴精度要求要低的多。

  • 标签: QFP 贴装精度 阵列封装 回流焊 封装器件 晶片
  • 简介:电话的铃声将我从昏昏欲睡的午后状态唤醒,初夏的午后,但凡午餐之后办公室族的倦意也一样发生在我的身上。“喂!兄弟,醒醒!我有个老邻居,现在家里正要拆迁了,没电视看了,你下班后帮去弄弄啊!”

  • 标签: 钉子 办公室 午餐
  • 简介:7月10日,由中国信息协会、中国服务贸易协会联合主办的第八届中国最佳客户服务评选活动颁奖札在京举行。北京鸿九五信息产业有限公司凭借“服务锲而不舍,品质力臻卓越”的服务理念和专业化的客户服务品质,荣获了三项大奖。

  • 标签: 北京 客户服务 贸易协会 信息产业 服务品质 评选活动
  • 简介:电子组装的高密度给传统波峰焊接技术提出了新挑战。为了应对挑战,新的混焊接技术不断涌现。与传统波峰焊情况不同,这些新型焊接技术可以保护表面贴元件来实现对通孔元件焊接,大幅度降低生产工序和周期时间,印刷线路板的焊接质量也被提升。新的焊接工艺允许充分有效利用SMT贴装设备,消除对点胶机的使用。本文主要介绍了几种新型混焊接技术的特点,可以确信这些新型焊接技术将会被更多地应用于电子组装上,并将非常具有竞争力。

  • 标签: 通孔回流焊 选择性焊接 印刷线路板 波峰焊 电子组装