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7 个结果
  • 简介:为了助力创业创新,国务院正式发布《关于大力推进大众创业万众创新若干政策措施的意见《,似下简称《意见》),从创新体制机制、优化财税政策、搞活金融市场、扩大创业投资、发展创业服务、建设创业创新平台、激发创造活力、拓展城乡创业渠道、加强统筹协调等九大方面人手出台了具体措施。

  • 标签: 创业板 国务院 创新体制 财税政策 金融市场 创业投资
  • 简介:本文分析了高层电路的主要制作难点,如层间对准度、内层线路制作、压合制作、钻孔制作等技术难点。针对主要制作难点,介绍了层间对准度控制、压合叠层结构设计、内层线路工艺、压合工艺、钻孔工艺等关键工序的生产控制要点,供同行参考与借鉴。

  • 标签: 高层电路板 叠层结构 层间对准度 半固化片
  • 简介:在客户反馈中,产品分层爆占很大比例,而导致该问题发生的根本原因是产品吸潮,本文将从产品吸潮的两个方面——制造和储存过程中的吸潮进行探讨,找出改善产品吸潮的方法,从而减少这类问题带来的反馈。

  • 标签: 分层爆板 吸潮 表面工艺 包装方式
  • 简介:本文通过对小区占用RPP的情况进行了深入研究,结合话务统计分析,总结出判断RPP是否可被正常占用的分析方法,从而降低调整RPP网络工程后的故障风险。

  • 标签: RPP板调整 小区 FPDCH CELL性能统计
  • 简介:主要从HDI系统板面露基材的几种情形进行原因分析,针对不同异常情形给出相应的改善方法及预防措施,重点强调铜箔质量问题引起的露基材问题,并给出了改善建议。

  • 标签: 高密度互连系统印制板 板厚 铜结晶 孔囊 微蚀
  • 简介:为了降低沉金阻焊半塞孔冒油比例,设计试验验证总结影响沉金阻焊半塞孔冒油的影响因素:阻焊塞孔油墨更换、重氮片更换、显影参数调整及后烘参数优化等。通过试验逐一验证后输出控制措施从而达到改善沉金阻焊半塞孔冒油问题。

  • 标签: 塞孔油墨 重氮片 菲林粘油 显影参数 后烘参数
  • 简介:本文就运用于某型号雷达中,微波多层印制电路制造用原材料的泰康利公司高频介质材料TSM—DS3,进行了性能及特点介绍。在此基础上,对选用此类高频介质基板材料及半固化片FastRise-28,制造一种微波电路的先进工艺技术、以及质量管控技术,进行了较为详细的介绍。最后,还针对此次高频多层印制制造过程中的关键工艺技术进行了较为详细的阐述,其中包括有TSM—DS3高频材料的多层化实现技术、TSM—DS3—500HM高频电阻材料的平面电阻阻值控制技术、TSM—DS3高频材料的变形控制技术、TSM—DS3高频材料多层孔金属化互连实现的背钻深度控制技术,以及TSM—DS3高频材料多层印制局部外形侧壁金属化技术等。

  • 标签: 电路板 工艺技术 质量管控