简介：随着陶瓷球栅阵列（CBGA）封装形式产品被广泛应用,对其植球工艺质量的可靠性和一致性要求也越来越严格,焊球的位置度是检验CBGA产品质量的重要参数之一,其直接影响该产品表面贴装的质量和可靠性。以CBGA256产品为例,针对CBGA产品在批生产过程中出现的局部助焊剂聚集而引起焊球位置偏移的问题,通过对陶瓷外壳质量、焊膏印刷工艺和回流焊工艺的研究,优化CBGA产品的植球工艺,解决局部焊球位置度较差的问题,进而提高产品的一致性和可靠性,提升CBGA植球工艺的成熟度。
简介：8月27日上午，本刊记者前往8号展馆JVC展台．JVC建伍株式会社日本海外营业推进部金行章一郎先生在杰伟世（中国）投资有限公司市场营销课课长韩晓洲的陪同下接受了我们的采访，为我们详细介绍了在展会期间JVC为广大用户带来的最新产品，其中包含有在NAB上曾展出的四款4K摄像机新品样机。
CBGA植球工艺成熟度提升方法的研究
JVC 4K新品亮相——专访JVC建伍株式会社日本海外营业推进部金行章一郎先生
